一种PCB板的清洗工艺制造技术

本发明专利技术涉及PCB板清洁生产技术领域，具体为一种PCB板的清洗工艺。本发明专利技术的清洗工艺克服了传统工艺对PCB板清洁效果差的问题。通过优化清洗工艺，采用电导率梯度控制、超临界二氧化碳流体清洗结合乙醇夹带剂、螯合剂等技术，显著降低PCB板表面总无机离子残留；利用碱性脱脂、微蚀活化、等离子清洗等流程，系统性清除表面污染物和氧化层，避免镀层缺陷；依据不同阶段调整清洗工艺，运用超临界二氧化碳和夹带剂以及逆流漂洗，大幅提升表面清洁度。清洗后的PCB板的总无机离子含量低、污垢量低，适用于对洁净度要求高的电子领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板清洁生产，具体为一种pcb板的清洗工艺。

技术介绍

1、印刷电路板（printed circuit board，pcb板），简称印制板，它是电子设备中用于连接和支持电子元器件的基础组件，通过铜箔线路在绝缘基材上形成导电通路，实现电子元件之间的电气连接。在pcb板的制造和组装过程中，常常会残留助焊剂、焊锡球、灰尘、指纹等污染物。这些残留物，尤其是助焊剂残留，可能会导致电路短路、漏电、腐蚀，严重影响pcb的电气性能和长期可靠性；因此需要对其进行清洗。

2、传统的清洗方法包括简单的手工刷洗、溶剂擦拭、以及单一的喷淋或超声波清洗。但随着pcb向高密度、细间距发展，元器件底部缝隙变小，传统单一的清洗方法难以彻底清除深藏的污染物，且可能对敏感元器件造成损伤。喷射清洗可能存在阴影效应，液体浸泡清洗对复杂结构效果有限；物理方法，如喷射易产生清洗死角，超声波清洗强度控制不当可能损伤元器件或焊点；单一化学清洗不足，渗透效果较差，难以去除所有类型的污染物。同时，在不同工艺制造阶段pcb板表面的污染物不同，需要针对性的对进行清洗和去除。

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【技术保护点】

1.一种PCB板的清洗工艺，其特征在于：所述清洗工艺如下：

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的清洗工艺，其特征在于：所述内层制造阶段进行所述漂洗后水的电导率为150-500μS/cm；所述孔金属化前清洗中所述漂洗后水的电导率为60-140μS/cm；所述电镀前活化清洗中所述漂洗后水的电导率为20-30μS/cm；所述表面处理前清洗中所述漂洗后水的电导率为10-30μS/cm；所述预处理中所述漂洗后水的电导率为5-10μS/cm；所述后处理阶段中进行所述过滤前所述水的电导率为0.5-1.5μS/cm。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板的清洗工艺，其特征在于：...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板的清洗工艺，其特征在于：所述清洗工艺如下：

2.根据权利要求1所述的一种pcb板的清洗工艺，其特征在于：所述内层制造阶段进行所述漂洗后水的电导率为150-500μs/cm；所述孔金属化前清洗中所述漂洗后水的电导率为60-140μs/cm；所述电镀前活化清洗中所述漂洗后水的电导率为20-30μs/cm；所述表面处理前清洗中所述漂洗后水的电导率为10-30μs/cm；所述预处理中所述漂洗后水的电导率为5-10μs/cm；所述后处理阶段中进行所述过滤前所述水的电导率为0.5-1.5μs/cm。

3.根据权利要求1所述的一种pcb板的清洗工艺，其特征在于：所述内层制造阶段清洗的碱性脱脂温度为40-55℃；所述酸蚀与所述螯合同时进行；所述酸蚀与所述螯合的处理温度为25-35℃。

4.根据权利要求1所述的一种pcb板的清洗工艺，其特征在于：所述孔金属化前清洗中使用二甲基甲酰胺乙醇溶液进行所述溶胀；所述溶胀的温度为50-60℃，时间为5-10min；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩军，
申请(专利权)人：江苏联坤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：