【技术实现步骤摘要】
所属的技术人员知道，本申请可以实现为系统、方法或计算机程序产品。因此，本公开可以具体实现为以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码等)，还可以是硬件和软件结合的形式，本文一般称为“模块”或“系统”。此外，在一些实施例中，本申请还可以实现为在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。计算机可读存储介质例如可以是但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管...
【技术保护点】
1.一种器件尺寸测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述制造参数构建所述待测器件的量测模板，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述量测模板包括量测区域；所述对所述量测模板进行解析，得到检测参数，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述量测模板从所述拍摄图像中匹配出对应的感兴趣区域，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述检测参数和所述感兴趣区域，得到所述待测器件的关键尺寸参数，包括：
6.根据权利要求5所述的方...
【技术特征摘要】
1.一种器件尺寸测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述制造参数构建所述待测器件的量测模板，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述量测模板包括量测区域；所述对所述量测模板进行解析，得到检测参数，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述量测模板从所述拍摄图像中匹配出对应的感兴趣区域，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述检测参数和所述感兴趣区域，得到所述待测器件的关键尺寸参数，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述利用预设的图像处...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵文秀，张莲莲，
申请(专利权)人：北京电子量检测装备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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