树脂组合物、干膜及由其得到的加工品制造技术

本发明专利技术提供不包含对环境产生负荷的可能性高的含卤化合物类及锑化合物、并且在固化后显示良好的阻燃性、并且可以形成符合尤其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的覆膜的树脂组合物。具体地提供一种树脂组合物，含有（Ａ）聚酰亚胺前体以及（Ｂ）由下述式（１）表示的有机磷化合物与具有４个以上（甲基）丙烯酸酯基的化合物的加成物。优选树脂组合物中含有（Ｃ）磷腈化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、干膜及由其得到的加工品。
技术介绍
在印刷电路板的制造工艺中作为电路面的保护膜使用阻焊剂等。近年来针 对该阻焊剂强烈要求微细加工性能和位置精度的提高。这是为了提高安装密 度。作为形成满足这样要求的保护膜的方法广泛采用利用使用了感光性树脂组 合物的照相平版印刷法的加工方法。这样的感光性树脂组合物的例子中存在以 环氧化合物为构成成分的组合物， 一直广泛用作金属配线上的保护膜用的阻焊剂材料(参照专利文献1 、 2等)。但是迄今被用作保护膜的材料包含很多硫酸钡、二氧化硅等无机填料。由 此，由其得到的保护膜存在弯曲性较差、不能进行弯曲加工这样的缺点。因此，仅对进行《鼓细加工的部位施用上述感光性阻焊剂，而在进行弯曲加 工的部位则由被称为覆盖层的膜形成保护膜。覆盖层为被涂布了粘接剂后 的聚酰亚胺膜。这样采用了并用2种材料的制造方法。多数感光性阻焊剂通过 涂布液体来形成，另 一方面被涂布了粘接剂的聚酰亚胺膜通过事先由金属模具 加工、随后由压力机粘接而形成。由于包括这样的2个不同的工序，产生合格 率降低等问题。因此，期望着具有弯曲性和耐热性的能够卩微细加工的阻焊剂。另外，近年来从环保的角度考虑希望再循环使用制品。并且，强烈期望着 在再循环时能够抑制对环境产生负荷的化学物质的排出的制品。然而，目前被 用作柔性印刷基板的覆盖层和层间绝缘材料的树脂材料却要求具有充分的阻 燃特性。因此，上述树脂材料多数包含用于显示阻燃性的含溴芳香族化合物等 含卣化合物或锑化合物类。含卣化合物在燃烧时产生二噁英的可能性高，锑化 合物类为毒性物质。因此，强烈期望不包含这些化合物、并且同时具有良好的 阻燃性和弯曲性以及高的绝缘可靠性的材料。针对这样的要求提出了柔性印刷基板用的感光性覆盖层材料(专利文献3 5等)。但是，任何材料都不能充分地适应近年来苛刻的弯曲要求和绝缘可 靠性的要求。特别是没有得到如下树脂材料包含对环境负荷少的阻燃剂，同时其固化 物对近年来的微细加工工艺中的非电解镀处理具有充分的耐受性，进而在非电 解镀处理后的无铅焊接安装中被暴露于高温环境下后也能够维持耐弯曲性。专利文献1:国际公开第02/24774号小册子专利文献2:日本特开2005-300785号公才艮专利文献3:日本特开2004-029702号公才艮专利文献4:日本特开2005-283762号公才艮专利文献5:日本特开2006-251715号公4艮
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种尽管不包含对环境产生负荷的可能性高的含 卣化合物及锑化合物，但其固化物具有高的阻燃性、并且满足特别是近年来要 求苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性的感光性树脂组合物。另夕卜，本专利技术的目的在于提供由这样的感光性树脂组合物得到的干膜。进 而，本专利技术的目的在于R供具有对该干膜进行层压、然后进行固化而得到的树 脂覆膜的加工品，并提供具有该加工品的电子电机i殳备。另夕卜，其目的在于通过本专利技术的树脂组合物形成具有微细的加工精度的感 光性配线保护膜，该配线保护膜的耐弯曲性、柔软性、密合性、绝缘可靠性及 阻燃性优异，并且对环境友好。解决问题的手段本专利技术人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现含有聚酰亚胺前体 和特定的有机磷化合物的树脂组合物可满足苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要 求，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的第一方式涉及如下所示的树脂组合物。树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示 的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。o=p-oH(1)上述[l]所述的树脂组合物，所述具有(曱基)丙烯酸酯基的化合物由 下述通式(2)表示。 [化2]—OH2C CH20— ft—OH2C' bH2OCH2 CH20—M -—OH2C CH20—ii届, P R1C-CH2CH2CH2CH2CH2-0)66=CH2O f&CH2CH2CH2CH2CH2-0)~H 49 1(2)J s式(2)中R^表示氢原子或曱基，R2表示氢原子或一价的有机基团，n和 m各自表示1 ~5的整凄史；p表示l 6的整H q和r各自表示0 ~ 4的整凄丈， s表示0 6的整数；p、 q、 r和s之和为6， p和s之和为5 6。上述[1]或[2]所述的树脂组合物，进一步含有(C)磷腈化合物。上述[1] [3]中任意一项所述的树脂组合物，进一步含有(D)具有至 少两个以上的可光聚合的不饱和双键的化合物和(E)光聚合引发剂。上述[1]~[4]中任意一项所述的树脂组合物，所述(A)聚酰亚胺前体 为聚酰胺酸。上述[3]所述的树脂组合物，所述(C)磷腈化合物为由下述通式(3) 或(4)表示的苯氧基磷腈。 [化3]<formula>formula see original document page 7</formula>式(3)和(4)中R3和R4各自独立地表示一价的有机基团，x和y各自 表示1 ~ 5的整数，z表示3 ~ 20的整数。上述[l]-[6]中任意一项所述的树脂组合物，相对所述(A)成分100 质量份含有5 250质量份的(B)成分。上述[3]所述的树脂组合物，相对所述(A)成分和(B)成分的总量 100质量份含有5 250质量份的(C)成分。上述[4]所述的树脂组合物，相对所述(A)成分、(D)成分和(E) 成分的总量100质量份含有总量1 70质量份的(B)成分和(C)成分。干膜，由上述[1] [9]中任意一项所述的树脂组合物得到。加工品，由上述[10]所述的干膜形成了树脂膜。上述[ll]所述的加工品，其为印刷基板。电子电气设备，具有上述[11]或[12]所述的加工品。专利技术效果通过使用本专利技术的感光性树脂组合物，可以得到不包含对环境产生负荷的 可能性高的含卣化合物类及锑化合物、并且具有高的阻燃性、而且可以适应尤 其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的高密度安装用柔性印刷基板。另夕卜，由于本专利技术的感光性树脂组合物可以容易地以干膜形式的制品方式 提供，从而也能够对提高印刷电路板的生产率和降低由生成引起的环境负荷做 出贡献。特别是可以形成通过具有感光性能而具有微细的加工精度，并且耐弯 曲性、柔软性、密合性、绝缘可靠性、阻燃性优异，而且照顾到环境的配线保 护膜。具体实施例方式1.树脂组合物如上所述，本专利技术的树脂组合物中含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)具 有4个以上(曱基)丙烯酸酯基的化合物。本专利技术的树脂组合物中包含的(A)聚酰亚胺前体的例子包括聚酰胺酸、 聚酰胺酸的M^皮一部分酯化的化合物等。其中特别是聚酰胺酸在耐热性、绝 缘性、挠性、密合性方面优异，进而在工业制造上有利。聚酰胺酸为在N-曱 基吡咯烷酮等极性有机溶剂下使均苯四酸二酐等酸二酐与1,3-双(4-氨基苯氧 基)苯等二胺化合物反应而得到的聚酰亚胺前体。成为聚酰亚胺前体的原料的酸二酐的例子包括均苯四酸二酐、3，3，,4,4，-二 苯甲酮四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四曱酸二酐、2,3,6,7-萘四曱酸二酐、1，4，5，8-萘 四曱酸二酐、1,1-双(2，3-二羧基苯基)乙烷二酐、2,2-双(2，3-二羧基苯基) 乙烷二酐、2，2-双(3，3-二羧基苯基)乙烷二酐、2,2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，含有（Ａ）聚酰亚胺前体以及（Ｂ）由下述式（１）表示的有机磷化合物与具有４个以上（甲基）丙烯酸酯基的化合物的加成物。　＊＊＊　…（１）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-5-11 126378/20071.树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述具有(曱基)丙烯酸酯基的 化合物由下述通式(2)表示；<formula>formula see original document page 2</formula>(2)式(2)中A表示氢原子或曱基，R2表示氢原子或一价的有机基团，n和 m各自表示1 ~5的整凄t; p表示l 6的整lt， q和r各自表示0 ~ 4的整lt, s表示0 6的整数；p、 q、 r和s之和为6， p和s之和为5 6。3. 根据权利要求l所述的树脂组合物，进一步含有(C)磷腈化合物。4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，进一步含有(D)具有至少两个以 上的可光聚合的不饱和双键的化合物和(E)光聚合引发剂。5. 根据权利要求1所述的树脂组合物，所述(A)聚酰亚胺前体为聚酰胺酸。6. 根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：船木克彦，大川户悦夫，广田晃辅，田原修二，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]