【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工相关，尤其涉及一种带纠偏的晶圆贴膜台装置。
技术介绍
1、经过海量检索，发现现有中国专利公告号为cn218594681u，公开了一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置，包括膜装置支架、第一压送辊单元、第二压送辊单元、第一转向组件、第二转向组件、第三转向组件、第四转向组件、浮动辊一组件、放料辊组件、浮动辊二组件、贴膜基座支架一、贴膜基座支架二、收料辊组件、贴膜检测组件、取膜辊组件和取膜辅助刀组件。本技术意在提供一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置，以解决现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率。
2、在对晶圆进行贴膜的过程中，膜经过切膜机构的各个辊，由切膜机构上辊刀在膜上切出一个一个连续的圆，接着再由各个辊传送到贴膜机构上，由于各个辊的水平度有一定的误差，随着膜不断的传递，会慢慢在辊轴上往一端发生一定的偏移，接着膜再由贴膜机构上的辊刀把该切过的圆形膜贴到，贴膜台上的晶圆和钢环上，由于存在上述偏差，会导致所贴的膜存在偏差，不能满足后续工艺的使用...
【技术保护点】
1.带纠偏的晶圆贴膜台装置，包括贴膜机构（1）和贴膜载台机构，在所述贴膜机构（1）的底部前端设置有贴膜载台机构；其特征在于：所述贴膜载台机构从上往下依次包括纠偏执行机构（4）和纠偏横移机构（5）；
2.如权利要求1所述的带纠偏的晶圆贴膜台装置，其特征在于，在所述贴膜机构（1）上靠近前端的出膜口处安装有贴膜压紧机构（2），所述贴膜压紧机构（2）包括压紧挡板（203）、手拧轴连接板（206）、气缸支撑板（210）、压紧气缸（213）和压板（214），所述压紧挡板（203）的右侧通过手拧轴连接板（206）安装在贴膜机构（1）上，在所述压紧挡板（203）的前方设置...
【技术特征摘要】
1.带纠偏的晶圆贴膜台装置，包括贴膜机构（1）和贴膜载台机构，在所述贴膜机构（1）的底部前端设置有贴膜载台机构；其特征在于：所述贴膜载台机构从上往下依次包括纠偏执行机构（4）和纠偏横移机构（5）；
2.如权利要求1所述的带纠偏的晶圆贴膜台装置，其特征在于，在所述贴膜机构（1）上靠近前端的出膜口处安装有贴膜压紧机构（2），所述贴膜压紧机构（2）包括压紧挡板（203）、手拧轴连接板（206）、气缸支撑板（210）、压紧气缸（213）和压板（214），所述压紧挡板（203）的右侧通过手拧轴连接板（206）安装在贴膜机构（1）上，在所述压紧挡板（203）的前方设置有气缸支撑板（210），所述气缸支撑板（210）的右侧安装在手拧轴连接板（206）上，在所述气缸支撑板（210）的左侧底部安装有压紧气缸（213），所述压紧气缸（213）后端的驱动端通过气缸连接板（204）驱动压板（214）在前后方向上移动，且所述压板（214）位于压紧挡板（203）的前方。
3.如权利要求2所述的带纠偏的晶圆贴膜台装置，其特征在于，在所述压紧挡板（203）上的左侧通过反射支撑板（201）安装有反射板（202），在所述气缸支撑板（210）的下方设置有压紧传感器支撑板一（209），所述压紧传感器支撑板一（209）的右侧通过中间支撑板（207）与上方的气缸支撑板（210）连接在一起，在所述压紧传感器支撑板一（209）上的左侧通过压紧传感器支撑板二（211）安装有压紧传感器（212）。
4.如权利要求2所述的带纠偏的晶圆贴膜台装置，其特征在于，在所述手拧轴连接板（206）的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，王乾宝，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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