键盘热压点双保险结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路、下层线路、键盘按键、出拼线路和热压点，所述上层线路和下层线路之间通过键盘按键连接，下层线路与出拼线路连接，上层线路通过热压点与出拼线路连接，所述上层线路还通过一个并联热压点与出拼线路连接。本实用新型专利技术能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压搭接处张开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及笔记本电脑的部件结构，特别涉及笔记本电脑中键盘热压点双保 险结构。
技术介绍
现有普通笔记本电脑中普通键盘线路板长期在高温下使用，热压搭接处会张开， 造成部分按键无反应。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在不足，提供一种键盘热压点双保险结构， 通过热压点断开后键盘还可以正常使用，以延长键盘在高温下使用寿命本技术采用的技术方案为一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路、下层 线路、键盘按键、出拼线路和热压点，所述上层线路和下层线路之间通过键盘按键连接，下 层线路与出拼线路连接，上层线路通过热压点与出拼线路连接，所述上层线路还通过一个 并联热压点与出拼线路连接。本技术在线路中设计并联热压点，并联热压点与线路同时印刷，并联热压点 与普通热压点作业方式相同，热压参数不变。有益效果本技术能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压搭接处张 开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工 序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。附图说明附图为本技术的结构示意图。 具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路（２）、下层线路（１）、键盘按键（３）、出拼线路（６）和热压点（４），所述上层线路（２）和下层线路（１）之间通过键盘按键（３）连接，下层线路（１）与出拼线路（６）连接，上层线路（２）通过热压点（４）与出拼线路（６）连接，其特征在于：所述上层线路（２）还通过一个并联热压点（５）与出拼线路（６）连接。

【技术特征摘要】
一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路(2)、下层线路(1)、键盘按键(3)、出拼线路(6)和热压点(4)，所述上层线路(2)和下层线路(1)之间通过键盘按键(3)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祖平，
申请(专利权)人：江苏传艺科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]