【技术实现步骤摘要】
本技术涉及笔记本电脑的部件结构，特别涉及笔记本电脑中键盘线路双保险结构。
技术介绍
现有普通笔记本电脑中键盘线路板长期在高温下使用，热压搭接处会张开，造成 部分按键无反应。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在不足，提供一种键盘热压点双保险结构， 通过热压点断开后键盘还可以正常使用，以延长键盘在高温下使用寿命本技术采用的技术方案为一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路、下 层本体线路、上层出拼线路、下层出拼线路和热压搭接PIN，所述上层本体线路和下层本体 线路之间通过键盘按键连接，上层本体线路与上层出拼线路连接，下层本体线路通过热压 搭接PIN与下层出拼线路连接，所述下层本体线路还通过一个并联冷压搭接PIN与下层出 拼线路连接。本技术在线路中设计一个冷压搭接PIN，冷压PIN与热压PIN并联于线路中。 所述冷压PIN与线路同时印刷。线路板组装键盘时，把所述冷压PIN反折，线路板冷压PIN 处线路反折后紧密连接，实现与热压PIN并联。有益效果本技术能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压PIN张开 后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序， 不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。附图说明附图为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明如附图所示一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路2、下层本体线路3、上 层出拼线路1、下层出拼线路6和热压搭接PIN4，所述上层本体线路2和下层本体线路3之 间通过键盘按键连接，上层本体线路2与上层出拼线路1连接，下层...
【技术保护点】
一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路（２）、下层本体线路（３）、上层出拼线路（１）、下层出拼线路（６）和热压搭接ＰＩＮ（４），所述上层本体线路（２）和下层本体线路（３）之间通过键盘按键连接，上层本体线路（２）与上层出拼线路（１）连接，下层本体线路（３）通过热压搭接ＰＩＮ（４）与下层出拼线路（６）连接，其特征在于：所述下层本体线路（３）还通过一个并联冷压搭接ＰＩＮ（５）与下层出拼线路（６）连接。
【技术特征摘要】
一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路(2)、下层本体线路(3)、上层出拼线路(1)、下层出拼线路(6)和热压搭接PIN(4)，所述上层本体线路(2)和下层本体线路(3)之间通过键盘按键连接，上层...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵乐廷，
申请(专利权)人：江苏传艺科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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