一种电机铜箔引出线结构及其焊接方法技术

技术编号:45746145 阅读:15 留言:0更新日期:2025-07-08 21:37
本发明专利技术涉及铜箔焊接技术领域,特别涉及一种电机铜箔引出线结构及其焊接方法。本发明专利技术提供的电机铜箔引出线结构由铜箔卷绕引出线焊接成型,铜箔与引出线接触面积大,且焊料均匀填充引出线空隙及铜箔搭接区域,形成坚固、封闭焊点,焊点强度高,铜箔外侧无焊缝,结构表观平整度良好,绕组绕线后槽满率高。本发明专利技术还提供了所述电机铜箔引出线结构的焊接方法,通过铜箔卷绕包覆引出线、预压成型、高温焊接等步骤实现电机铜箔引出线结构的焊接,提高了铜箔与引出线的接触面积,使得焊接截面积大于铜箔截面积,减少电流导通短板,利用预压成型手段降低焊接时加压水平,保证结构平整度,精确控制焊接参数,既能快速、稳定完成焊接过程,又保证了结构质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜箔焊接,特别涉及一种电机铜箔引出线结构及其焊接方法


技术介绍

1、随着新能源汽车行业的快速发展,对驱动电机的功率密度和性能提出了更高的要求。

2、高功率密度的电机能够在更小的体积和重量下提供更大的功率输出,从而提升车辆的性能、续航能力和能效,而采用铜箔作为电枢线圈材料是提升电机性能的重要手段之一。铜箔具有优异的导电性和较高的机械强度,能够显著提高电机的槽满率,从而进一步提升功率密度和扭矩密度。

3、然而,铜箔在实际应用中也面临一些技术挑战。由于铜箔宽度较宽且较薄,其柔韧性较差,不便于进行扭曲操作,这使得在电机装配过程中需要占用较大的空间。为了实现弯曲和安装的灵活性,通常需要额外焊接引出线部分。但目前的铜箔焊接引出线技术存在以下问题:

4、(1)接触面积不足:铜箔与引出线的接触面积较小,导致载流量不足,在电机承受高负载时,电流密度增大,容易引发严重发热现象,影响电机的效率和寿命;

5、(2)焊点结构稳定性差:焊接过程中形成的焊点结构稳定性不足,在振动或温度波动的工况下,焊点容易出现脱落现象,降本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电机铜箔引出线结构,其特征在于:由铜箔(10)卷绕引出线(20)焊接成型;

2.根据权利要求1所述的电机铜箔引出线结构,其特征在于:所述铜箔(10)的厚度为0.02 mm ~ 1 mm。

3.根据权利要求1所述的电机铜箔引出线结构,其特征在于:所述引出线(20)为铜线,所述铜线规格为φ0.03 ~ φ1.1,股数≥1。

4.根据权利要求1所述的电机铜箔引出线结构,其特征在于:所述焊料(30)为HL204或HL205。

5.一种权利要求1~4任一项所述的电机铜箔引出线结构的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:>

6.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种电机铜箔引出线结构,其特征在于:由铜箔(10)卷绕引出线(20)焊接成型;

2.根据权利要求1所述的电机铜箔引出线结构,其特征在于:所述铜箔(10)的厚度为0.02 mm ~ 1 mm。

3.根据权利要求1所述的电机铜箔引出线结构,其特征在于:所述引出线(20)为铜线,所述铜线规格为φ0.03 ~ φ1.1,股数≥1。

4.根据权利要求1所述的电机铜箔引出线结构,其特征在于:所述焊料(30)为hl204或hl205。

5.一种权利要求1~4任一项所述的电机铜箔引出线结构的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的电机铜箔引出线结构的焊接方法,其特征在于,还包括以下步骤:在进行高温焊接前,将卷绕好的铜箔引出线组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈渊松童庆坤骆溁李鹏肖霞斌陈齐佘一龙
申请(专利权)人:厦门势拓御能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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