【技术实现步骤摘要】
本专利技术导热硅胶垫片领域，具体涉及一种碳纤维导热垫片及其制备方法与应用。
技术介绍
1、为了在减小整体尺寸的同时获得更好的性能，电子器件的功率密度不断提高。然而，伴随而来的发热量增加，加上有限的散热能力，对器件性能和寿命都构成了限制。因此，热管理系统被整合到电子设备中以促进热传递。热界面材料作为这些系统的关键部件，被用来填补金属板散热器和热发生器之间的空白。这有助于减少热接触阻力，解决界面传热问题。
2、理想的热界面材料要求具有良好的机械性能，以匹配其固有的表面粗糙度，并在热循环过程中保持加热器与散热器的良好接触，同时具有优异的传热性能。聚合物材料以其优异的力学性能和可加工性被广泛应用于热界面材料。
3、然而，聚合物材料的热导率低限制了其应用，一般通过添加高导热材料，如金属、陶瓷和碳基填料来增强聚合物材料导热性能。碳纤维以其导热性高，耐腐蚀性优异等优点成为近年来研究的重点材料。但是由于碳纤维各向异性的导热系数，碳纤维的排布取向成为急需解决的技术难点。
4、专利号为cn 116769195a的中国专利...
【技术保护点】
1.一种柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，混合浆料的粘度为2-10mPa·s。
3.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，所述磁场的强度为0.1-0.4T。
4.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，所述聚合物基体和一维导热填料的质量比为2:2-2:3。
5.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，所述一维导热填料的长度为250-500μm，直径为5-15μm，长径比为25-50。
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，混合浆料的粘度为2-10mpa·s。
3.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，所述磁场的强度为0.1-0.4t。
4.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，所述聚合物基体和一维导热填料的质量比为2:2-2:3。
5.根据权利要求1所述的柔性高导热垫片的制备方法，其特在于，所述一维导热填料的长度为250-500μm，直径为5-15μm，长径比为25-50。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：虞锦洪，徐康，张振邦，李林洪，李茂华，褚伍波，江南，
申请(专利权)人：宁波杭州湾新材料研究院，
类型：发明
国别省市：
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