一种加固墙体砖制造技术

技术编号:45735015 阅读:14 留言:0更新日期:2025-07-04 18:55
本技术公开了一种加固墙体砖,涉及加固墙体砖技术领域,包括墙体砖主体,墙体砖主体的上端设有限位组件,限位组件包括沿墙体砖主体长度方向等间距布置的若干限位块;所述墙体砖主体的下端设有底板,所述底板上开设有与限位组件相适配的限位槽,所述限位槽的两侧能够与相邻两个限位块之间卡接配合。本技术中,通过若干限位块与限位槽的滑动卡合,使墙体砖之间无需水泥砂浆,就能更加紧密的连接在一起,提高了墙体之间的稳固性和工作的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及加固墙体砖,具体为一种加固墙体砖。


技术介绍

1、墙体砖主要用于房屋墙体建筑,具有施工简单,安装牢固,美观大方,隔音、隔热、保温等效果,被广泛使用。

2、现有的墙体砖大多采用水泥砂浆进行连接,连接强度取决于拌合水泥砂浆的配比度,拌合不好容易出现开裂,影响墙体砖的整体质量,并且操作比较麻烦,降低了工作的效率,容易增加施工成本;另外,墙体砖的连接不牢固。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有墙体砖连接不牢固,容易出现开裂,而提出的一种加固墙体砖。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:

3、一种加固墙体砖,包括墙体砖主体,墙体砖主体的上端设有限位组件,所述限位组件包括沿墙体砖主体长度方向等间距布置的若干限位块;所述墙体砖主体的下端设有底板,所述底板上开设有与限位组件相适配的限位槽,所述限位槽的两侧能够与相邻两个限位块之间卡接配合。

4、作为上述技术方案的进一步描述,所述墙体砖主体包括保温层和承重层,所述承重层位于保温层的下端。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加固墙体砖,包括墙体砖主体(10),其特征在于,所述墙体砖主体(10)的上端设有限位组件,所述限位组件包括沿墙体砖主体(10)长度方向等间距布置的若干限位块(12);

2.根据权利要求1所述的一种加固墙体砖,其特征在于,所述墙体砖主体(10)包括保温层(101)和承重层(102),所述承重层(102)位于保温层(101)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种加固墙体砖,其特征在于,所述墙体砖主体(10)位于限位组件的两侧开设有两个呈对称布置的长形孔洞(103),两个长形孔洞(103)贯穿墙体砖主体(10)内的保温层(101)和承重层(102),所述底板(1...

【技术特征摘要】

1.一种加固墙体砖,包括墙体砖主体(10),其特征在于,所述墙体砖主体(10)的上端设有限位组件,所述限位组件包括沿墙体砖主体(10)长度方向等间距布置的若干限位块(12);

2.根据权利要求1所述的一种加固墙体砖,其特征在于,所述墙体砖主体(10)包括保温层(101)和承重层(102),所述承重层(102)位于保温层(101)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种加固墙体砖,其特征在于,所述墙体砖主体(10)位于限位组件的两侧开设有两个呈对称布置的长形孔洞(103),两个长形孔洞(103)贯穿墙体砖主体(10)内的保温层(101)和承重层(102),所述底板(11)位于限位槽(112)的两侧分别开设有与长形孔洞(103...

【专利技术属性】
技术研发人员:王智远田培元徐跃
申请(专利权)人:安徽固远工程加固有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1