【技术实现步骤摘要】
本申请涉及环氧树脂添加剂的，具体涉及含磷活性酯化合物的制备方法及应用。
技术介绍
1、环氧树脂及其固化剂所制备的热固性树脂组合物具有优异的耐热性、绝缘性等性能，广泛应用于印制电路基板、半导体密封剂、积层薄膜等绝缘材料领域。随着电子信息产品向高频高速、轻小薄以及便携式发展，对承载电子元器件的印制线路板的基板材料将提出更高要求，如更低介电常数和介电损耗、更低热膨胀系数、更高耐热性、耐湿热性、更低吸水率，兼具能够实现无卤阻燃等。然而，现有技术中的刚性覆铜板，一般由胺类、酸酐类、酚醛类等化合物固化环氧树脂体系，由于固化过程中引入了极性羟基，固化物的介电常数和介电损耗普遍较高，无法满足印制电路基板设计所需低介电、低吸湿等性能要求。
2、活性酯化合物与环氧树脂间反应不会产生极性羟基，可以满足印制电路板的低介电和低吸水率要求，然而多数活性酯化合物一般不具有阻燃元素，阻燃性能不足，如间三苯酚甲酸酯、间三苯酚乙酸酯、酚醛型活性酯等，限制了其在高耐热、无卤阻燃覆铜板领域的应用。相关的现有技术公开了一种含磷活性酯化合物，主要涉及如下式(ι)结构的
【技术保护点】
1.含磷活性酯化合物的熔融制备方法，其特征在于，其包含以下步骤：
2.根据权利要求1所述的含磷活性酯化合物的熔融制备方法，其特征在于，其中，所述第二有机溶剂的体积为所述第一有机溶剂体积的至少1.5倍。
3.根据权利要求1所述的含磷活性酯化合物的熔融制备方法，其特征在于，其中，所述含磷双酚单体选自下组中的任意一种或多种：DOPO-HQ、DOPO-NQ、2DOPO-2PhOH；
4.根据权利要求1所述的含磷活性酯化合物的熔融制备方法，其特征在于，其中，将含磷双酚单体和乙酰化试剂混合后溶解时，所述溶解的温度为120-150℃；
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