降低热影响的LED光源荧光胶布置方法技术

本发明专利技术涉及LED光源的技术领域，公开了降低热影响的LED光源荧光胶布置方法，包括以下步骤：1)、提供基板，基板上具有白墙，包围形成发光区；2)、在发光区中布置LED芯片；3)、光膜层的外周具有连接部，连接部固定在白墙上，荧光膜层封闭了顶部开口；荧光膜层与LED芯片之间具有隔热间隔；LED芯片不会被荧光胶包裹，在发光过程中，其散发的热量对荧光膜层的影响较小，降低LED光源的热影响，荧光膜层不会出现开裂及变形等现象，大大提高了LED光源的使用寿命；另外，荧光膜层的厚度变化较小，可视为均匀厚度布置，这样，LED芯片发出的光线透过荧光膜层朝外照射，光斑效果好，且降低光损耗，提高了LED光源的光效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术专利涉及led光源的，具体而言，涉及降低热影响的led光源荧光胶布置方法。

技术介绍

1、led光源广泛运用在日常生活中，其包括基板，基板上设置有led芯片，led芯片发出的光线需要透过透光胶，再朝外照射，这样，才可以达到设定的照射需求。

2、现有技术中，再基板上布置荧光胶，一般都是采用点胶的方式，在led芯片上覆盖荧光胶层，led芯片发出的光线透过荧光胶层朝外照射。但是，这样的方式，荧光胶会将led芯片整体包裹着，led芯片在发光期间，会朝外发射热量，从而导致荧光胶层容易开裂以及变形等，大大降低了led光源的使用寿命，led光源热影响较大。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供降低热影响的led光源荧光胶布置方法，旨在解决现有技术中，led光源热影响较大的问题。

2、本专利技术是这样实现的，降低热影响的led光源荧光胶布置方法，包括以下步骤：

3、1)、提供基板，所述基板上具有闭合环绕布置的白墙，所述包围形成发光区，所述发光区具有朝上布置的顶部开口；...

【技术保护点】

1.降低热影响的LED光源荧光胶布置方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的降低热影响的LED光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述白墙具有朝向发光区的朝内侧壁，沿着所述白墙自下而上的方向，所述朝内侧壁偏离发光区朝外倾斜布置。

3.如权利要求2所述的降低热影响的LED光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述白墙与基板一体成型。

4.如权利要求2所述的降低热影响的LED光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤3)中，所述荧光膜层具有悬空部，所述连接部环绕在悬空部的外周，所述悬空部悬置在LED芯片的上方，与所述LE...

【技术特征摘要】

1.降低热影响的led光源荧光胶布置方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的降低热影响的led光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述白墙具有朝向发光区的朝内侧壁，沿着所述白墙自下而上的方向，所述朝内侧壁偏离发光区朝外倾斜布置。

3.如权利要求2所述的降低热影响的led光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述白墙与基板一体成型。

4.如权利要求2所述的降低热影响的led光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤3)中，所述荧光膜层具有悬空部，所述连接部环绕在悬空部的外周，所述悬空部悬置在led芯片的上方，与所述led芯片之间具有所述隔热间隔；

5.如权利要求4所述的降低热影响的led光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤3)中，所述凸出筋朝下呈弧面状凸出，所述围合区域背离发光区，朝上凹陷布置。

6.如权利要求5所述的降低热影响的led光源荧光胶布置方法，其特征在于，所述步骤3)中，所述围合区域朝上凹陷，形成呈球面状的凸面壁。

7.如权利要求2至6任一项所述的降低热影响的led光源荧光胶布置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建强，刘晴，陈永华，李沙沙，饶金芳，杨武，冯雄伟，黄雄，
申请(专利权)人：深圳市中实光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：