用于电子处置器的测试板匣槽制造技术

本发明专利技术提供一种对电子组件处置器的改进。所述电子组件处置器经配置以使用测试板来装载、测试及卸载电子组件。所述电子组件接纳于提供在所述测试板上的测试匣槽中。所述测试匣槽包含至少一个拐角浮突部以改进装载效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种增加电子组件处置器的装载效率的测试板匣槽。 背景技水电子组件由各种不同电子组件处置器处置。这些不同的处置器包含但不限于由 OR (俄勒冈州)、Portland (波特兰)的电子科学工业公司(Electro Scientific Industries Inc.)(本专利申请案的受让人)出售的产品。电子科学工业公司出售各种电子组件处 置器，包含但不限于以型号3300出售的高容积多层陶瓷芯片(MLCC)电容器测试器。标题为￡7en'cfl/ CYrcmY Compo^W /7am//er (电路组件处置器)的共同受让的美 国P.N. 5,842,579描述一种电子组件处置机器。参照图2，其显示美国P.N. 5,842,579 的电子组件处置器的总体示图，美国P.N. 5,842,579的全文以引用的方式并入本文中。 图2图解说明处置器10，其包含界定装载区13的装载框架12、界定测试区15的多 个测试模块14及界定吹出区17的吹出器16。在操作中，电子组件穿过装载框架12 且将其个别地抽吸到形成为孔口且围绕测试板(为清晰起见，未显示于图2中)组织 的测试座或匣槽22。通常，固定真空板下伏于所述测试板且包含用于在匣槽22中形 成真空压力的多个真空通道。不同的组件类型可需要不同的形状及/或匣槽形状的深 度，包含不同的匣槽深度。继续参照图2，可看出测试板将相对于垂直以一角度定位。举例来说，此角度可 以是45度的角度。MLCC组件穿过装载框架12且由装载区13的栅栏朝向测试匣槽 22引导。 一个测试匣槽中接纳一个组件。在操作中，所述测试板使所装载的组件朝向 其中测试那些组件的测试模块14转位(沿箭头B的方向)。随着所述测试板继续转 位，所述组件被提供到吹出区17，在所述吹出区中从处置器10移除所述组件且基于 来自测试模块14的测试数据组织所述组件。参照图2A，其显示包含电极层27A的代表性现有技术电子组件27。组件27的 大小由长度27B、宽度27C及厚度27D界定。长度27B与宽度27C之间的比率界定 组件27的纵横比。每一测试匣槽22包含如图2B中所示的装载区域26。在其中测试板20以45度 的角度定位的实例中，重力产生包括匣槽宽度的约80%及全匣槽长度的装载区域26。 当测试板20以45度的角度定位时，测试匣槽宽度上部分的一小部分与装载大致无关 而是小部分仅操作以在装载之后含纳组件。3参照图2C，其显示如何将组件装载到测试匣槽22中的一个实例。明确地说，将 组件投掷到匣槽22中并不罕见。组件27的前缘28首先进入匣槽22且然后后缘如箭 头29所图解说明落入到匣槽22中。
技术实现思路
已出现对增加电子组件到电子组件处置器上的测试匣槽中的装载效率的需要。提 供一种供与此处置器一起使用的可拆卸测试板，其中所述测试板包含多个测试匣槽， 其中所述测试匣槽中的至少一者包含至少一个拐角浮突部。在一个实施例中，所述测 试匣槽可包含在其配置上可为圆形的多个拐角浮突部。当结合附图阅读这些实施例及其它实施例的以下说明时，所属领域的技术人员将 明了本专利技术的其它应用。附图说明本文说明参照附图，其中在数个视图中相同参考编号指代相同部件，且图式中 图1是正被装载到根据本专利技术实施例的测试匣槽中的个别电子组件的透视图； 图2图解说明现有技术电子组件处置器的透视图； 图2A是实例性电子组件的透视图图2B是由单个测试匣槽捕获的电子组件的俯视平面图2C图解说明正被装载到测试匣槽中的现有技术电子组件的透视图3是由根据第-一实施例的测试匣槽捕获的电子组件的平面图4A是根据第二实施例的测试匣槽的平面图4B是第三实施例的测试匣槽的平面图4C是是第四实施例的测试匣槽的平面图4D是第五实施例的测试匣槽的平面图4E是第六实施例的测试匣槽的平面图4F是第七实施例的测试匣槽的平面图；及图5是并入有根据本专利技术实施例的测试匣槽的一个测试板的透视图。 具体实施例方式提供一种用于电子组件处置器的测试板，其包含测试匣槽。所述测试匣槽是所述 测试板中的孔口。电子组件被递送到接近所述测试匣槽的区域且落入到所述测试匣槽 中或被牵引到所述测试匣槽中。为测试匣槽提供至少一个拐角浮突部以增加装载效率。参照图3到图5，其显示供与电子组件处置器中的测试板一起使用的匣槽。电子 组件(例如，MLCC电子组件及图2A中所示的那些电子组件)以各种大小、重量及纵横比出现。某些类型的组件可能较难以装载到测试板上的测试匣槽中。举例来说，具有1:1的纵横比且相对较高质量的组件可具有较低的装载效率。参照图i及图3,其显示包含拐角浮突部32、 32A的测试匣槽30。每一拐角浮突部32、 32A表示测试匣槽30的相应拐角中的扩张区域。拐角浮突部32、 32A可延伸测试匣槽30的全深度。通过形成拐角浮突部32、 32A，组件27可在被捕集、被捕获或以其它方式被阻碍的可能性减小的情况下降落到匣槽30中。然后，测试匣槽30的侧壁33及34可捕获组件27，使得组件27可传递到机器10上的测试模块14。举例来说，关于常规1210芯片，包含图1及图3中所示类型的拐角浮突部32、 32A显著地且出乎意料地将装载效率从约85%改进到约95%。可以若干不同方式定位至少一个拐角浮突部以改进组件到测试机器中的装载效率。图4A到图4F中显示这些替代实施例。图4A图解说明具有拐角匣槽或浮突部37及37A的测试匣槽36。浮突部37沿纵向于测试匣槽36的方向延伸，而浮突部37A沿横向于匣槽36的方向突出。在图4B中，测试匣槽38包含沿从匣槽36的长度及宽度偏移的方向延伸的拐角浮突部39及39A。图4C包含测试匣槽40中的四个拐角浮突部41、 41A、 41B及41C。图4C中的拐角浮突部均以从匣槽40的宽度及长度偏移的角度延伸。图4D图解说明具有均沿匣槽42的长度方向延伸的四个拐角浮突部43、43A、43B、43C及43D的测试匣槽42，而图4F显示其中浮突部47、 47A、 47B及47C均相对于测试匣槽46横向延伸的测试匣槽46。图4E显示具有从匣槽44横向延伸的两个拐角浮突部45及45A的测试匣槽44。可使用已知的微钻孔技术钻出拐角浮突部。尽管已将拐角浮突部图解说明为被大体修圆，但所述拐角浮突部可以是包含任一多边形的任一数目的不同形状。可将本文中所教示的测试匣槽(包含图5的实例中的匣槽30)组织于围绕测试板20连续的同心环24中。然后将测试板安装于处置器10上以用于如先前所描述的操作。(在图5中，由于大小仅详细地显示匣槽30中的一些匣槽。为清晰起见，放大这些匣槽30的拐角浮突部。)为实现容易地理解本专利技术已描述了上述实施例且上述实施例不限制本专利技术。相反，本专利技术打算涵盖包含在所附权利要求书范围内的各种修改及等效布置，应赋予所述范围最广泛的解释以包括在法律下准许的所有此类修改及等效结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供与电子组件处置器一起使用的可拆卸测试板，所述测试板包含多个测试匣槽，其特征在于所述测试匣槽中的至少一者包含至少一个拐角浮突部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-4-30 11/741,9211、一种供与电子组件处置器一起使用的可拆卸测试板，所述测试板包含多个测试匣槽，其特征在于所述测试匣槽中的至少一者包含至少一个拐角浮突部。2、 根据权利要求1所述的可拆卸测试板，其特征在于所述至少一个测试匣槽包 含至少两个拐角浮突部。3、 根据权利要求1或权利要求2所述的可拆卸测试板，其特征在于所述多个测 试匣槽中的每一者包含至少一个拐角浮突部。4、 根据权利要求1到3中任一权利要求所述的可拆卸测试板，其特征在于每一 拐角浮突部具有弓形形状。5、 根据权利要求1到4中任一权利要求所述的可拆卸测试板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉尔德F博，
申请(专利权)人：ESI电子科技工业公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]