【技术实现步骤摘要】
本技术属于旋风分离，具体涉及一种硅片划片机用除尘结构及划片机。
技术介绍
1、划片机广泛应用于半导体晶片、led晶片、电子基片、陶瓷薄板等材料的划片加工。目前，划片机一般由切割刀和工作台组成，在划片工序中加工物通常被固定在工作台上，通过控制切割刀移动在加工物上划痕。现有技术中的划片机在对加工物划痕时，会产生许多的粉尘，长期累积下来，粉尘大都残留在工作台表面或者是设置在工作台上用于固定加工物的固定结构的缝隙之间，这些粉不便于清理，同时会导致加工物的划痕精度不准，降低成品率。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种硅片划片机用除尘结构机划片机，以解决现有技术中存在工作台上的粉尘不易清理的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种硅片划片机用除尘结构，包括：
3、除尘组件，用于安装在划片机内且位于工作台一侧上方；所述除尘组件包括支撑件、转动件、毛刷及驱动器；所述支撑件具有朝向靠近或远离工作台方向水平移动的自由度，所述支撑件靠近工作台的一端设有转动槽，...
【技术保护点】
1.一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，所述转动件靠近工作台的一端开设有容纳槽，所述毛刷设于所述容纳槽内，且具有沿所述容纳槽的内壁上下移动的自由度；所述容纳槽内还设有弹性件，且所述弹性件的两端分别与所述容纳槽的内壁和所述毛刷连接。
3.如权利要求1所述的一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，所述负压吸附组件包括集尘箱、多个连通管和负压吸附器；所述集尘箱设于所述支撑件上方，且所述集尘箱下端面开设有多个与所述除尘通道一一对应的吸附孔；多个所述连通管与多个所述吸附孔一一对应，且所述...
【技术特征摘要】
1.一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，所述转动件靠近工作台的一端开设有容纳槽，所述毛刷设于所述容纳槽内，且具有沿所述容纳槽的内壁上下移动的自由度；所述容纳槽内还设有弹性件，且所述弹性件的两端分别与所述容纳槽的内壁和所述毛刷连接。
3.如权利要求1所述的一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，所述负压吸附组件包括集尘箱、多个连通管和负压吸附器；所述集尘箱设于所述支撑件上方，且所述集尘箱下端面开设有多个与所述除尘通道一一对应的吸附孔；多个所述连通管与多个所述吸附孔一一对应，且所述连通管两端分别与所述吸附孔和所述除尘通道相连通；所述负压吸附器设于所述集尘箱上，且与所述集尘箱相连接。
4.如权利要求3所述的一种硅片划片机用除尘结构，其特征在于，所述负压吸附组件还设有吸附管，所述吸附管为上小下大的锥形结构，所述吸附管开口较小的一端与所述除尘通道相连通。
5.如权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凤涛，张国昌，徐会武，牛子龙，
申请(专利权)人：石家庄钨铱电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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