一种混压电路板及其制备方法技术

技术编号:45680563 阅读:16 留言:0更新日期:2025-07-01 19:59
本说明书提供一种混压电路板及其制备方法,涉及电子技术领域。一种混压电路板,包括:第一子板;第二子板,所述第一子板的基材的介电常数小于所述第二子板的基材的介电常数;粘合层,夹持于所述第一子板和所述第二子板之间,分别粘接于所述第一子板和所述第二子板;其中,在所述混压电路板上形成有穿过所述第一子板和所述第二子板的高速信号孔,在所述高速信号孔的周侧钻设有与所述高速信号孔相对应的反焊盘孔,在所述反焊盘孔内填充有塞孔材料,所述塞孔材料的介电常数与所述第一子板的基材的介电常数相一致。通过上述结构,能够提升网络设备中高速信号的信号质量。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及电子,尤其涉及一种混压电路板及其制备方法


技术介绍

1、随着网络技术的发展,对于网络传输速度的需求逐渐增加,在网络设备的电路板上形成的线路被区分为用于数据快速交互的高速信号线路、用于管理控制的低速信号线路以及用于供电的供电线路等。为了改善电路板上的通流能力和信号完整性,出现了不对称的层叠结构,将电路板区分为不同基材的高速子板和低速子板压合形成。

2、但是,在电路板中为了实现数据快速交互的可靠性,需要维持高速信号的阻抗一致性,在不对称的层叠结构中,由于高速信号需要穿过高速子板和低速子板,在其他条件不变的情况下,高速信号的阻抗会发生跳变,影响高速信号传输的信号完整性,降低网络设备上高速信号的信号质量。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本说明书提供了一种混压电路板及其制备方法。

2、根据本说明书实施例的第一方面,提供了一种混压电路板,包括:

3、第一子板;

4、第二子板,所述第一子板的基材的介电常数小于所述第二子板的基材的介电常数;

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【技术保护点】

1.一种混压电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的混压电路板,其特征在于,所述粘合层的粘合材料的介电常数与所述第一子板的基材的介电常数相一致。

3.一种混压电路板的制备方法,其特征在于,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述粘合层的粘合材料的介电常数与所述第一子板的介电常数相一致。

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在若干第一芯板上制备线路图形,压合形成第一压合板,并在第一压合板上钻设第一高速信号孔,形成第一子板,包括:

6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在所述第三压合板上,...

【技术特征摘要】

1.一种混压电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的混压电路板,其特征在于,所述粘合层的粘合材料的介电常数与所述第一子板的基材的介电常数相一致。

3.一种混压电路板的制备方法,其特征在于,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述粘合层的粘合材料的介电常数与所述第一子板的介电常数相一致。

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在若干第一芯板上制备线路图形,压合形成第一压合板,并在第一压合板上钻设第一高速信号孔,形成第一子板,包括:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:李世伟
申请(专利权)人:新华三技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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