【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元件的散热，尤其涉及一种电子模块、电子组件以及电子设备。
技术介绍
1、在电子产品中，芯片是不可或缺的核心组件之一。然而，芯片工作时会产生大量的热量，如果不能将热量及时散出，则会导致芯片温度过高，进而影响芯片的性能和寿命。目前，芯片的散热方式包括自然冷却、风冷散热和液冷散热，然而，芯片的表面积较小，导致芯片和冷却介质之间的换热面积较小，从而使得芯片的散热效果较差，在芯片产热较高的场景中，无法满足芯片的散热需求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电子模块、电子组件以及电子设备，用以提高电子元件的散热效果，满足电子元件的散热需求。
2、第一方面，本申请提供了一种电子模块，该电子模块包括电子元件，电子元件的表面设置有基板，基板背离电子元件的一侧设置有多个散热凸起，该多个散热凸起间隔排布。电子元件在工作过程中产生的热量可以传递至散热凸起，散热凸起通过和冷却介质进行热交换，使得电子元件产生的热量被冷却介质带走，进而使得电子元件的温度得以降低。散热凸起具有较大的表面积，和冷...
【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括电子元件和基板，所述基板设置于所述电子元件的表面，所述基板背离所述电子元件的一侧设置有多个散热凸起，所述多个散热凸起间隔排布；
2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述基板的热膨胀系数小于所述散热凸起的热膨胀系数。
3.如权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，所述第一差值的绝对值小于或者等于10*10-6/℃。
4.如权利要求1～3任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电子元件为芯片，所述基板包括硅、氧化硅、氮化铝或因瓦合金中的一种或多种。
5.如权利要求1～4任一项所述的电...
【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，包括电子元件和基板，所述基板设置于所述电子元件的表面，所述基板背离所述电子元件的一侧设置有多个散热凸起，所述多个散热凸起间隔排布；
2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述基板的热膨胀系数小于所述散热凸起的热膨胀系数。
3.如权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，所述第一差值的绝对值小于或者等于10*10-6/℃。
4.如权利要求1～3任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电子元件为芯片，所述基板包括硅、氧化硅、氮化铝或因瓦合金中的一种或多种。
5.如权利要求1～4任一项所述的电子模块，其特征在于，所述基板通过焊料焊接于所述电子元件的表面，或者，所述基板直接焊接于所述电子元件的表面；
6.如权利要求1～5任一项所述的电子模块，其特征在于，所述散热凸起的表面具有多孔结构。
7.如权利要求1～6任一项所述的电子模块，其特征在于，所述散热凸起通过烧结、电镀或3d打印形成于所述基板。
8.如权利要求1～7任一项所述的电子模块，其特征在于，所述基板的表面设置有第二金属层，所述第二金属层背离所述基板的一面和所述散热凸起连接。
9.如权利要求8所述的电子模块，其特征在于，...
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