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采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线制造技术

技术编号:45664355 阅读:16 留言:0更新日期:2025-06-27 19:03
本发明专利技术公开一种采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,包括布置于手机金属框内侧的介质板,所述介质板的上表面布置有馈线结构,实现功率平均分配相位差180°的功分器;所述介质板的下表面布置有金属地,在金属框的长度方向两侧近第一端的加载第一缝隙,在金属框的宽度方向近第一端位置加载有第二缝隙,所述第一缝隙与第二缝隙的方向垂直。本发明专利技术通过在上下两侧加载第一缝隙,减少对右侧的影响;通过在上下两侧加载接地点,减小金属框往上下两个方向辐射,通过金属框自带的弯折结构对同向电流进行压缩,通过金属框第一端的位置开缝隙,进一步对同向电流进行压缩,最终通过压缩同向电流实现宽半功率波束宽度的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机天线,特别是涉及一种采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,具体涉及用于卫星通信频段——s波段(3-3.3ghz)的宽波束手机框天线。


技术介绍

1、在智能手机的设计中,卫星通信功能的要求对天线辐射的波束宽度以及增益提出了更高的设计需求。然而,现有手机天线无法满足要求,特别是采用手机金属框构成的天线,其无法满足用户的天线辐射的波束宽度以及增益的要求。因此,因此提出一种新型的天线很有必要。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为克服现有技术的不足和缺陷,而提供一种采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,具体为仅使用金属框作为辐射体的宽波束手机框天线。利用缝隙加载对天线高次模式电流进行调控:压缩同向电流,仅使用手机金属框作为辐射体,从而实现宽波束手机金属框天线。

2、一种采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,包括布置于手机金属框内侧的介质板,所述介质板的上表面布置有馈线结构,实现功率平均分配相位差180°的功分器;所述介质板的下表面布置有金属地,在金属框的长度方向两侧近第一端的加载本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在于,包括布置于手机金属框内侧的介质板,所述介质板的上表面布置有馈线结构,实现功率平均分配相位差180°的功分器;所述介质板的下表面布置有金属地,在金属框的长度方向两侧近第一端加载第一缝隙,在金属框的宽度方向近第一端位置加载有第二缝隙,所述第一缝隙与第二缝隙的方向垂直;使用SMA馈电方式,采用中心馈电的方式激励偶极子天线产生辐射。

2.根据权利要求1所述采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在于,所述馈线结构的馈线和金属地均为镀金铜箔。

3.根据权利要求2所述采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在...

【技术特征摘要】

1.采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在于,包括布置于手机金属框内侧的介质板,所述介质板的上表面布置有馈线结构,实现功率平均分配相位差180°的功分器;所述介质板的下表面布置有金属地,在金属框的长度方向两侧近第一端加载第一缝隙,在金属框的宽度方向近第一端位置加载有第二缝隙,所述第一缝隙与第二缝隙的方向垂直;使用sma馈电方式,采用中心馈电的方式激励偶极子天线产生辐射。

2.根据权利要求1所述采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在于,所述馈线结构的馈线和金属地均为镀金铜箔。

3.根据权利要求2所述采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在于,所述镀金铜箔的厚度为0.018mm。

4.根据权利要求1所述采用高次模式实现宽波束的手机金属框天线,其特征在于,所述手机金属框的厚度为1mm。

5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗宇郭昭阳
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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