【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种树脂组合物及其配制方法与预浸片,特别是涉及一种具有低热膨胀系数的树脂组合物及其配制方法与预浸片。
技术介绍
1、为了提高效率,半导体逐渐朝向异质整合的方向发展,其中的核心技术便是先进封装(advanced packaging)。
2、先进封装是指针对7纳米以下芯片的封装技术。为了因应小型化的结构,先进封装技术中对尺寸的精准度以及信赖性要求极高。因此,载板需具备良好的尺寸稳定性与耐热性。
3、在现有的载板材料中,为了达到理想的特性需求,一般会添加较高含量的填料。然而,当填料添加比例较高时,容易发生填料沉降的问题,进而降低载板的信赖性与成品率。
4、因此,如何通过载板材料的改良,来解决填料沉降的问题,以使载板可在符合特性需求的前提下,具有良好的信赖性,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种树脂组合物及其配制方法与预浸片。
2、为了解决所述的技术问题,本申请所
...【技术保护点】
1.一种树脂组合物的配制方法,其特征在于,所述树脂组合物的配制方法包括:
2.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,在所述球磨程序,所述填料的添加重量是所述硅氧树脂的添加重量的15倍至30倍。
3.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述填料的粒径为0.1微米至2微米。
4.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述硅氧树脂与所述填料在一溶剂中进行所述球磨程序,所述溶剂是丁酮、环己酮或甲苯。
5.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述官能基位于所述硅氧树脂的侧链或分子链末端。
6.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物的配制方法,其特征在于,所述树脂组合物的配制方法包括:
2.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,在所述球磨程序,所述填料的添加重量是所述硅氧树脂的添加重量的15倍至30倍。
3.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述填料的粒径为0.1微米至2微米。
4.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述硅氧树脂与所述填料在一溶剂中进行所述球磨程序,所述溶剂是丁酮、环己酮或甲苯。
5.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述官能基位于所述硅氧树脂的侧链或分子链末端。
6.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述官能基包括环氧基或胺基。
7.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述改质填料的添加重量是所述耐热树脂的添加重量的2.5倍至3.5倍。
8.根据权利要求1所述的配制方法,其特征在于,所述耐热树...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖德超,廖仁煜,张宏毅,刘家霖,
申请(专利权)人:南亚塑胶工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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