一种半导体温控模块TVOC减排系统及方法技术方案

本申请涉及一种半导体温控模块TVOC减排系统及方法，其中半导体温控模块TVOC减排系统用于温控模块的TVOC减排，所述温控模块连接有抽排管道，所述抽排管道连接有抽排风机，所述抽排风机通过排废管道与废气处理模块连接，用于将温控模块的TVOC引排至所述废气处理模块进行处理；所述抽排管道和/或所述排废管道上设置有TVOC浓度传感器、气体流量计、压力传感器以及流量调节阀，且分别与减排系统的控制模块电连接；所述抽排风机与所述控制模块电连接。本发明专利技术能够适用于半导体制造温控模块的TVOC超标处理，尤其适用于因胶水、保温棉和冷却液等的使用导致TVOC超标的温控模块，规避总挥发性有机化合物的超标风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造设备，具体而言，涉及一种半导体温控模块tvoc减排系统及方法。

技术介绍

1、半导体制造过程中对于温度具有严格的要求，温控模块通常用于精确控制半导体集成电路制成中的系统温度，确保工艺的稳定性和产品的质量。

2、结合图1，温控模块主要包括储液罐、加热器、压力调节器、泵和制冷系统等，同时需要外部的冷却剂输入管道以及冷却剂输出管道输入冷却剂进行冷却。

3、其中储液罐、冷却剂输入管道、冷却剂输出管道以及制冷系统常需要保温，以维持冷却剂温度，减少冷量损失，同时防止设备及管道表面结露，对系统造成损害。

4、保温材质主要采用大量的保温棉和胶水，而这两种材质通常会释放较多挥发性有机化合物气体；制冷剂通常为电子氟化液，电子氟化液的使用存在一定的泄露风险，可能会释放大量的含氟气化物；挥发性有机化合物和含氟气化物构成了温控模块的tvoc，即构成了温控模块的总挥发性有机化合物，tvoc的大量释放会导致环境污染和健康风险。

5、针对于温控模块释放的tvoc，传统方法主要通过通风或吸附剂处理，但效果有限，且使用吸附剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体温控模块TVOC减排系统，用于温控模块的TVOC减排，其特征在于，所述温控模块连接有抽排管道，所述抽排管道连接有抽排风机，所述抽排风机通过排废管道与废气处理模块连接，用于将温控模块的TVOC引排至所述废气处理模块进行处理；

2.根据权利要求1所述的半导体温控模块TVOC减排系统，其特征在于，所述温控模块包括温控模块壳体，所述温控模块壳体上设置有百叶窗封板，所述百叶窗封板可拆卸地连接在所述温控模块壳体上，且所述百叶窗封板的百叶窗开度通过调节孔可调。

3.根据权利要求2所述的半导体温控模块TVOC减排系统，其特征在于，所述温控模块壳体上设置有多个抽排口，...

【技术特征摘要】

1.一种半导体温控模块tvoc减排系统，用于温控模块的tvoc减排，其特征在于，所述温控模块连接有抽排管道，所述抽排管道连接有抽排风机，所述抽排风机通过排废管道与废气处理模块连接，用于将温控模块的tvoc引排至所述废气处理模块进行处理；

2.根据权利要求1所述的半导体温控模块tvoc减排系统，其特征在于，所述温控模块包括温控模块壳体，所述温控模块壳体上设置有百叶窗封板，所述百叶窗封板可拆卸地连接在所述温控模块壳体上，且所述百叶窗封板的百叶窗开度通过调节孔可调。

3.根据权利要求2所述的半导体温控模块tvoc减排系统，其特征在于，所述温控模块壳体上设置有多个抽排口，所述抽排管道与至少一个所述抽排口进行连接，未连接管道的所述抽排口封堵设置；

4.根据权利要求3所述的半导体温控模块tvoc减排系统，其特征在于，所述抽排口为设置在所述温控模块壳体上的法兰管口，包括分别设置在所述温控模块壳体顶底两侧的第一抽排口及第二抽排口，所述抽排管道与所述第一抽排口法兰连接，所述第二抽排口通过盲板进行封堵，所述盲板包括可拆卸地连接在所述第二抽排口上的永磁体盲板，且在所述永磁体盲板的封堵面上衬附有密封圈。

5.根据权利要求2所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：于贺杰，曹小康，张坤，袁鹏华，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：