含有铜纳米颗粒的组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种含有铜纳米颗粒的组合物、使用该含有铜纳米颗粒的组合物的接合体的制造方法、及使用该含有铜纳米颗粒的组合物的接合体或电子装置，该含有铜纳米颗粒的组合物含有铜纳米颗粒A、单羧酸B、及有机溶剂C，该单羧酸B的碳原子数为5以上12以下，该单羧酸B具有选自羟基、酮羰基、及醚键中的一种以上的官能基或键。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种含有铜纳米颗粒的组合物、使用该含有铜纳米颗粒的组合物的接合体的制造方法、及使用该含有铜纳米颗粒的组合物的接合体或电子装置。

技术介绍

1、铜由于导电性优异，因此被广泛用作配线材料。

2、另外，铜由于导热性也优异，因此还被用作热传递材料、热交换材料、散热材料等，有时进一步利用该性能而用作用于将材料彼此接合的接合材料。

3、近年来，作为变换器等电力转换、控制装置，被称作功率装置的半导体的重要性逐渐提高。功率装置与内存或微处理机等信息处理用半导体不同，用于控制大电流，工作时的散热量增大。因此，用于功率装置的安装的接合材料除要求具有接合强度外，也要求具有耐热性。然而，近来广泛用于接合材料的无铅焊料具有耐热性较低的缺点。因此，业界提出了使用金属微粒分散体来代替焊料，通过各种涂布方法将其涂布于对象物并进行烧成，从而将被接合物接合的各种技术，并且，作为用于安装的组合物提出了将金属微粒分散于分散介质中而成的金属微粒分散体。作为该金属微粒分散体的金属种类，主要使用银或铜。银在室温(25℃)下不具有氧化覆膜。因此，对于银微粒分散体在无本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

6.根据权利要求5所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

7.根据权利要求5或6所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

9.根据权利要求8所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

6.根据权利要求5所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

7.根据权利要求5或6所述的含有铜纳米颗粒的组合物，其中，

8.根据权利要求1～7...

【专利技术属性】
技术研发人员：江山誉昭，铃木佑京，武藤功甫，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：