【技术实现步骤摘要】
本技术涉及面板,尤其涉及一种新型模内电子面板结构。
技术介绍
1、目前在汽车内饰及家电行业推行的新型工艺imc面板及ime(模内电子)面板,由于工艺复杂、良品率低及稳定性等原因,导致推行困难,其中最大的技术困难点在于薄膜片同pcb板之间的连接。当前市面上imc/ime面板常见结构如下(参考附图5):
2、薄膜片安装在面板背面,薄膜片延伸的接口与pcb板连接,但是薄膜片延伸的接口处无支撑力,使得薄膜片同pcb板之间的连接稳定性较差,在后续可靠性测试会有造成薄膜片脱落风险;且薄膜片安装在面板背面,使得薄膜片在注塑料时无法达到硬度及耐刮要求或者无法后加工喷涂处理,影响加工进程;而且薄膜片安装在面板背面,使得薄膜片的表面无法做卡扣及其他装配结构,不利于后工序装配。
3、因此需要一种新型模内电子面板结构对上述问题做出改善。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种新型模内电子面板结构,旨在解决上述技术问题,本技术薄膜片安装在面板主体的正面,且通过在面板主体边缘处设置支撑结构,
...【技术保护点】
1.一种新型模内电子面板结构,其特征在于:包括有面板主体(1)、薄膜片(2)和PCB板(3),所述面板主体(1)的上表面与薄膜片(2)连接,所述PCB板(3)位于面板主体(1)下方,所述薄膜片(2)的一端设有膜片连接部(4),所述面板主体(1)的一边缘处设有支撑结构(5),所述面板主体(1)与支撑结构(5)之间一体成型设置,所述支撑结构(5)与膜片连接部(4)连接,所述PCB板(3)上设有PCB板连接部(6),所述PCB板连接部(6)与膜片连接部(4)连接。
2.根据权利要求1所述的新型模内电子面板结构,其特征在于:所述支撑结构(5)包括有左连接块(7)、
...【技术特征摘要】
1.一种新型模内电子面板结构,其特征在于:包括有面板主体(1)、薄膜片(2)和pcb板(3),所述面板主体(1)的上表面与薄膜片(2)连接,所述pcb板(3)位于面板主体(1)下方,所述薄膜片(2)的一端设有膜片连接部(4),所述面板主体(1)的一边缘处设有支撑结构(5),所述面板主体(1)与支撑结构(5)之间一体成型设置,所述支撑结构(5)与膜片连接部(4)连接,所述pcb板(3)上设有pcb板连接部(6),所述pcb板连接部(6)与膜片连接部(4)连接。
2.根据权利要求1所述的新型模内电子面板结构,其特征在于:所述支撑结构(5)包括有左连接块(7)、抵紧块(8)和右连接块(9),所述抵紧块(8)位于左连接块(7)和右连接块(9)之间,所述左连接块(7)、抵紧块(8)和右连接块(9)之间一体成型设置,所述抵紧块(8)的一端与薄膜片(2)连接,所述左连接块(7)的一端、右连接块(9)的一端均与面板主体(1)的边缘处连接。
3.根据权利要求2所述的新型模内电子面板结构,其特征在于:所述左连接块(7)包括左固定部(10)、左支撑部(11)和左连接部(12),所述左固定部(10)的一端与面板主体(1)的边缘处连接,所述左固定部(10)的另一端与左支撑部(11)连接,所述左支撑部(11)远离左固定部(10)的一端与左连接部(12)连接,所述左连接部(12)远离左支撑部(11)的一端与抵紧块(8...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘小强,王三刚,
申请(专利权)人:惠州市合盛创杰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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