【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子器件,涉及脆性材料,具体涉及一种脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具及其设计方法。
技术介绍
1、随着电子产品结构技术的发展,对产品的小型化和轻量化的要求越来越高,为减少重量、尺寸,大量产品采用集成、立体封装和多层陶瓷基板等技术。以某类脆性无法兰产品为例,如图1所示,此类产品以硅铝合金材料为主结构,内部焊接有陶瓷电路板,陶瓷电路板上焊接电容、粘接磁芯等。硅铝材料具有密度小,热膨胀系数(11ppm/℃)与内部陶瓷电路板(7ppm/℃)接近等优点,电源壳体与盖板通过激光封焊焊接在一起,并实现密封效果。
2、可以看出,脆性无法兰产品无论是硅铝主结构还是内部陶瓷电路、磁芯或电容,均是脆性材料,该类产品除了要通过密封测试外,还要经历加速度、正弦/随机振动、温度循环等多种恶劣环境,经验表明高量级的振动冲击极易导致产品本体或内部元器件出现脆性开裂。此外,脆性无法兰产品在装夹过程中由于工装设计不当还会造成产品破损、力学输入严重失真等问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不
...【技术保护点】
1.一种脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,包括长方盒状的夹具盒体(1),其特征在于,所述的夹具盒体(1)的每个内拐角处设置有避让圆弧(2),夹具盒体(1)内设置均力垫板(3),夹具盒体(1)上配合安装加强筋盖板(4),加强筋盖板(4)的内端面设置有用于压紧所述的脆性无法兰产品的压紧筋条(11),压紧筋条(11)使加强筋盖板(4)和夹具盒体(1)之间留有间隙(5)。
2.如权利要求1所述的脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,其特征在于,所述的间隙(5)的高度在0.5~1mm之间。
3.如权利要求1所述的脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,其特征
...【技术特征摘要】
1.一种脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,包括长方盒状的夹具盒体(1),其特征在于,所述的夹具盒体(1)的每个内拐角处设置有避让圆弧(2),夹具盒体(1)内设置均力垫板(3),夹具盒体(1)上配合安装加强筋盖板(4),加强筋盖板(4)的内端面设置有用于压紧所述的脆性无法兰产品的压紧筋条(11),压紧筋条(11)使加强筋盖板(4)和夹具盒体(1)之间留有间隙(5)。
2.如权利要求1所述的脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,其特征在于,所述的间隙(5)的高度在0.5~1mm之间。
3.如权利要求1所述的脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,其特征在于,所述的均力垫板(3)的拐角处设置倒角(6)。
4.如权利要求1所述的脆性无法兰产品高量级振动冲击用夹具,其特征在于,所述的夹具盒体(1)的相邻的两个侧壁上各开设三个螺纹孔(7),螺纹孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵兆申,邝俊生,刘少鹏,刘江涛,汪新刚,李科,
申请(专利权)人:西安空间无线电技术研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。