一种感光树脂组合物及其应用制造技术

技术编号:45635101 阅读:33 留言:0更新日期:2025-06-27 18:43
本发明专利技术提供一种感光树脂组合物及其应用,所述感光树脂组合物包括碱溶性树脂、感光化合物、第一交联剂和第二交联剂的组合。通过第一交联剂的设计及其与第二交联剂、碱溶性树脂等组分的相互复配,使第一交联剂中的芳甲酸酯基与树脂体系中的羟基发生反应,能够在高温固化后形成丰富的交联网络结构,降低羟基含量,使得到的光阻固化薄膜的吸湿率显著降低,并有效改善光阻固化薄膜的耐热性、耐化学腐蚀和耐水汽腐蚀性、机械强度等性能,进而提升器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光刻,具体涉及一种感光树脂组合物及其应用


技术介绍

1、随着电子信息技术的不断进步,半导体、显示面板等器件向小型化、薄型化、柔性化、精密化发展,提升器件的可靠性是当前产业界的当务之急,封装的可靠性是影响器件可靠性的关键因素,因此对产品的封装技术及工艺提出了越来越高的要求。通常而言,聚酰亚胺材料由于良好的耐热性和高强度等性能特点,是目前先进封装的主流材料体系之一,广泛应用于半导体等电子器件的封装领域,具体而言,例如ic器件中的rdl(ridistributionlayer,重布线层)、bump层、器件的抗辐射保护、绝缘层,oled器件中的像素限定层(pdl)、平坦化层(pln)等。为了获得较高的曝光敏感度,即在碱性的显影液中获得较高的溶解速率,通常会在聚酰亚胺的分子重复单元中引入酚羟基等碱溶性基团,但由此会使光阻固化膜中存在较高的羟基残留,容易导致光阻固化膜吸湿率较高,从而在制程工艺及后续的长期使用过程中因水蒸气的释放而出现像素收缩、应力开裂等不良,影响产品的长期可靠性。此外,现有的聚酰亚胺材料在耐热性、耐化学性方面还存在不足之处,从而限制了本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光树脂组合物,其特征在于,所述感光树脂组合物包括碱溶性树脂、感光化合物、第一交联剂和第二交联剂的组合;

2.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述m为≥2的整数,优选≥4的整数;

3.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述第一交联剂具有如式IA所示结构:

4.根据权利要求3所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述X1、X2各自独立地选自单键、取代或未取代的C1-C10直链或支链亚烷基、取代或未取代的亚硅烷基、或所述C1-C10直链或支链亚烷基中的一个或不相连的至少两个-CH2-被-O-替换的基团中的任意一种;

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【技术特征摘要】

1.一种感光树脂组合物,其特征在于,所述感光树脂组合物包括碱溶性树脂、感光化合物、第一交联剂和第二交联剂的组合;

2.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述m为≥2的整数,优选≥4的整数;

3.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述第一交联剂具有如式ia所示结构:

4.根据权利要求3所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述x1、x2各自独立地选自单键、取代或未取代的c1-c10直链或支链亚烷基、取代或未取代的亚硅烷基、或所述c1-c10直链或支链亚烷基中的一个或不相连的至少两个-ch2-被-o-替换的基团中的任意一种;

5.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述第一交联剂选自如下化合物中的任意一种或至少两种的组合:

6.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述第一交联剂的分子量为200-2000,优选300-1000;

7.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述第二交联剂具有如式iia、式iib、式iic任一项所示结构:

8.根据权利要求7所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述y1、y3各自独立地选自单键、未取代或卤素取代的c1-c6直链或支链亚烷基中的任意一种,优选单键、-*代表基团的连接位点;

9.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述第二交联剂选自如下化合物中的任意一种或至少两种的组合:

10.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于,所述碱溶性树脂包括聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩红彦刘永祥刘亨严杨鹏李青松李翔
申请(专利权)人:合肥鼎材科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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