【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb生产,尤其是指一种新型水平沉铜线薄板加工治具。
技术介绍
1、pcb行业在不断的向着高精密线路板方向发展,生产制作过程也在不断地完善。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应。pcb行业中超薄板的制作就是发展方向之一,如板厚在0.1mm以下的板。薄板在沉铜及电镀时,受药水冲击的影响,特别容易造成板材弯曲、叠板现象,进而出现因背光不良、压弯断板等品质问题而报废,因此需要采用到加工治具对其进行定位。现有的水平沉铜加工治具具有单一性,只能针对单一设计的生产板,无法应对同一尺寸及不同拼版规格的薄板生产,即不同设计的薄板需开具不同的薄板加工治具,浪费大量材料成本以及时间成本,生产成本高。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型水平沉铜线薄板加工治具,其适配多种不同拼版规格的板件,提高治具的适用性,降低企业的生产成本。
2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
3、一种新型
...【技术保护点】
1.一种新型水平沉铜线薄板加工治具,包括治具框架(10)、横向支撑杆(20)和纵向支撑杆(30),其特征在于,所述治具框架(10)包括横向外框(11)和纵向外框(12),所述横向外框(11)和所述纵向外框(12)的内部均设有滑槽(13),所述滑槽(13)内均设有沿滑槽(13)延伸方向活动的滑块(14),所述横向外框(11)和纵向外框(12)的内侧设有贯穿至所述滑槽(13)的第一通槽(15),所述横向支撑杆(20)的两端分别穿过相对的所述第一通槽(15)与纵向外框(12)内部的滑块(14)固定连接,所述纵向支撑杆(30)的两端分别穿过相对的所述第一通槽(15)与横向外框
...【技术特征摘要】
1.一种新型水平沉铜线薄板加工治具,包括治具框架(10)、横向支撑杆(20)和纵向支撑杆(30),其特征在于,所述治具框架(10)包括横向外框(11)和纵向外框(12),所述横向外框(11)和所述纵向外框(12)的内部均设有滑槽(13),所述滑槽(13)内均设有沿滑槽(13)延伸方向活动的滑块(14),所述横向外框(11)和纵向外框(12)的内侧设有贯穿至所述滑槽(13)的第一通槽(15),所述横向支撑杆(20)的两端分别穿过相对的所述第一通槽(15)与纵向外框(12)内部的滑块(14)固定连接,所述纵向支撑杆(30)的两端分别穿过相对的所述第一通槽(15)与横向外框(11)内部的滑块(14)固定连接,所述治具框架(10)上设有用于固定滑块(14)位置的定位机构(40);当所述定位机构(40)松开所述滑块(14)时,所述滑块(14)可沿滑槽(13)的延伸方向滑动;当所述定位机构(40)固定所述滑块(14)时,所述滑块(14)及其对应的支撑杆固定在相应的位置。
2.根据权利要求1所述的一种新型水平沉铜线薄板加工治具,其特征在于:所述定位机构(40)包括开设于所述横向外框(11)和所述纵向外框(12)的第二通槽(16)和锁定螺栓(41),所述滑块(14)上设有与所述的锁定螺栓(41)适配的螺孔(141),所述第二通槽(16)与滑槽(13)的延伸方向平行,并且与所述滑槽(13)连通,所述锁定螺栓(41)的螺栓穿过所述第二通槽(16)与所述螺孔(141)螺合连接。
3.根据权利要求2所述的一种新型水平沉铜线薄...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭平,林钟伟,
申请(专利权)人:厦门四合微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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