一种集成线路板的总成结构制造技术

本发明专利技术公开了一种集成线路板的总成结构，包括主线路板、多块副线路板、安装架和散热结构；所述安装架为多面框架，将所述安装架的一个面设为主面，与所述安装架的主面相邻的面为侧面，所述主线路板安装在主面上，多块所述副线路板对应安装在对应侧面上；所述主线路板和副线路板上分别设有一个主芯片和副芯片，所述主线路板背面边缘位置上设有接口模块；所述散热结构包括风扇筒以及风扇筒两端上套有安装条，所述风扇筒在对接到副面上的一端内设有风扇阵列。本发明专利技术主线路板上的主芯片控制多个副线路板上副芯片，解决主芯片核心数以及线程数不足问题，副芯片运行后结果传输到主芯片，从而实现多程序运行不卡顿，也能顺畅运行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成线路板，尤其涉及一种集成线路板的总成结构。

技术介绍

1、现在的电脑主板基本上为一块，受到电脑机箱大小限定，主板大小一般在一定范围，不能太大。还有主板一般为平面板，在主板上布置线路以及显卡、硬盘、内存条等接口，还有一个cpu安装区域，这就导致普通主机的主板功能有限，因为，主板的铜排线排布到达一定极限后，无法布置更加复杂的线路。而且，在处理软件或程序时，cpu将控制主板上所有部件以及器件的工作，cpu负荷很大，对此，很多厂家对cpu的核心数量以及线程进行改进和提高。但受到cpu制备工艺的技术限制，其提升会越来越难。而在运行多个程序时，会对核心数以及线程要求变成叠加，因此，很多程序无法叠加运行，多个程序叠加运行会对cpu占有率大大提高，极易出现卡顿或死机现象，一旦死机会导致所有运行程序或软件崩溃。最重要的是，一个cpu对一堆文件进行扫描检查时，只能逐个进行，无法同时对一个软件进行多重分析，效率比较低下。对于上面，会有一些大型计算机离开解决，但对于普通计算机或电脑很难做到。

技术实现思路</p>

1、本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成线路板的总成结构，其特征在于：包括主线路板（2）、多块副线路板（3）、安装架（1）和散热结构；

2.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述安装架（1）的所有侧面中至少保留一个侧面不安装副线路板（3），所述显卡插槽插上显卡（8）后，所述主线路板（2）、多块副线路板（3）和显卡的供电导线均从不安装副线路板（3）的侧面引入接在对应的插针上。

3.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述安装架（1）为六面框架或七面框架（7），所述六面框架和七面框架（7）的主面和副面为相同大小面，所述六面框架的四个侧面大小相同或为两...

【技术特征摘要】

1.一种集成线路板的总成结构，其特征在于：包括主线路板（2）、多块副线路板（3）、安装架（1）和散热结构；

2.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述安装架（1）的所有侧面中至少保留一个侧面不安装副线路板（3），所述显卡插槽插上显卡（8）后，所述主线路板（2）、多块副线路板（3）和显卡的供电导线均从不安装副线路板（3）的侧面引入接在对应的插针上。

3.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述安装架（1）为六面框架或七面框架（7），所述六面框架和七面框架（7）的主面和副面为相同大小面，所述六面框架的四个侧面大小相同或为两个长面和两个短面（9）。

4.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述副线路板（3）为同一种线板或多种类型线路板，当为多种类型线路板时，每种类型的线路板个数都不少于两个。

5.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述主芯片（21）和副芯片（31）上均安装有与其大小匹配的散热器（311）。

6.根据权利要求1所述的一种集成线路板的总成结构，其特征在于：所述主...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳俊，刘红宝，黄静华，
申请(专利权)人：深圳市大正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：