线路板、电机及车辆制造技术

本技术公开了线路板、电机及车辆，涉及线路板技术领域，旨在解决现有技术焊接产生的气体无法迅速散出的问题。该线路板包括线路板主体。线路板主体上设有第一焊盘、第一透气孔和第二透气孔。第一透气孔和第二透气孔分别位于第一焊盘的相对两侧，并关于第一焊盘对称设置。该线路板用于对不同电子元件进行电气连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板，尤其涉及线路板、电机及车辆。

技术介绍

1、印刷电路板又称线路板，是电子工业中电子元器件的重要支撑体，能够实现电路中各元件之间的电气连接。

2、现有技术中在将元器件焊接在线路板前，会对线路板与其他部件进行连接，使线路板的位置进行固定，从而提高焊接的稳定性。由此会在线路板与其他部件之间形成半密闭空间。

3、在高温焊接时，焊盘周围会不可避免的产生气体，这些气体会进入到半密闭空间内，若气体无法短时间内从半密闭空间内流通出去，就会越积越多，导致半密闭空间内的气压升高，对焊接的位置进行挤压，造成焊接不严密等问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种线路板、电机及车辆，旨在解决现有技术焊接产生的气体无法迅速散出的问题。

2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、第一方面，本技术提供一种线路板，包括线路板主体。线路板主体上设有第一焊盘、第一透气孔和第二透气孔。第一透气孔和第二透气孔分别位于第一焊盘的相对两侧，并关于第一焊盘对称设置。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板(20)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)与所述第一焊盘(21)之间的间距小于或者等于3mm；所述第二透气孔(26)与所述第一焊盘(21)之间的间距小于或者等于3mm。

3.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)与所述第一焊盘(21)之间的间距大于或者等于2.5mm；所述第二透气孔(26)与所述第一焊盘(21)之间的间距大于或者等于2.5mm。

4.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)的直径大于或者等于1.8mm...

【技术特征摘要】

1.一种线路板(20)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)与所述第一焊盘(21)之间的间距小于或者等于3mm；所述第二透气孔(26)与所述第一焊盘(21)之间的间距小于或者等于3mm。

3.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)与所述第一焊盘(21)之间的间距大于或者等于2.5mm；所述第二透气孔(26)与所述第一焊盘(21)之间的间距大于或者等于2.5mm。

4.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)的直径大于或者等于1.8mm；所述第二透气孔(26)的直径大于或者等于1.8mm。

5.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于，所述第一透气孔(23)的直径小于或者等于2.0mm；所述第二透气孔(26)的直径小于或者等于2.0mm。

6.根据权利要求1所述的线路板(20)，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文铮，林建伟，谭一鸣，张垒，郭孝臣，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：