MOS管测温装置制造方法及图纸

本申请提供一种MOS管测温装置，涉及半导体技术领域。本申请提供的MOS管测温装置包括PCB板、MOS管、铜柱和温度传感器，所述PCB板上设有漏极铜箔，所述MOS管电连接于所述漏极铜箔，所述漏极铜箔在所述PCB板上的正投影面积大于所述MOS管在所述PCB板上的正投影面积；铜柱固定于所述漏极铜箔，所述铜柱具有内腔；温度传感器设置于所述铜柱的内腔，以检测所述MOS管的温度。本申请提供的MOS管测温装置结构体积较小且对于MOS管的温度检测效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及一种mos管测温装置。

技术介绍

1、贴片mos管(金属-氧化物半导体场效应晶体管)作为核心半导体器件，广泛应用于电力电子、通信设备及汽车电子等领域，其工作温度直接影响器件性能、可靠性及寿命。尤其在高温、高功率场景下，精准监测mos管温度是确保系统稳定运行的关键需求。然而，受限于器件微型化与高集成度趋势，如何在有限空间内实现高效、高精度的温度检测，成为半导体封装与热管理技术的重要挑战。

2、目前，贴片mos管温度检测主要通过在pcb(printed circuit board，印制电路板)上布置温度传感器，依赖pcb热传导间接获取温度。此方式因热传导路径长、热阻高，温度检测精度不足。

技术实现思路

1、本申请提供一种mos管测温装置，结构体积较小且对于mos管的温度检测效率较高。

2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、本申请提供一种mos管测温装置，其包括：

4、pcb板和mos管，所述pcb板上设有漏极铜箔，所述mos管本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MOS管测温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MOS管测温装置，其特征在于，沿所述PCB板的板厚方向，所述MOS管和所述铜柱分别位于所述PCB板相对的两个表面，且所述MOS管在所述PCB板上的正投影与所述铜柱在所述PCB板上的正投影至少部分重合；

3.根据权利要求1或2所述的MOS管测温装置，其特征在于，所述漏极铜箔在所述PCB板上的正投影面积比所述MOS管在所述PCB板上的正投影面积大15％-25％。

4.根据权利要求1或2所述的MOS管测温装置，其特征在于，所述铜柱的直径为3-5mm；和/或，所述铜柱的高度为5-15mm。<...

【技术特征摘要】

1.一种mos管测温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mos管测温装置，其特征在于，沿所述pcb板的板厚方向，所述mos管和所述铜柱分别位于所述pcb板相对的两个表面，且所述mos管在所述pcb板上的正投影与所述铜柱在所述pcb板上的正投影至少部分重合；

3.根据权利要求1或2所述的mos管测温装置，其特征在于，所述漏极铜箔在所述pcb板上的正投影面积比所述mos管在所述pcb板上的正投影面积大15％-25％。

4.根据权利要求1或2所述的mos管测温装置，其特征在于，所述铜柱的直径为3-5mm；和/或，所述铜柱的高度为5-15mm。

5.根据权利要求1或2所述的mos管测温装置，其特征在于，所述mos管测温装置还包括导热介质层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，李永嘉，李飞，
申请(专利权)人：上海易咖智车科技有限公司，
类型：发明
国别省市：