【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器（mlcc，一种多层电子组件）是安装在各种电子产品（诸如图像显示装置（包括液晶显示器（lcd）和等离子体显示面板（pdp））、计算机、智能电话）的印刷电路板上的片状电容器，以对其充电或从其放电。这些多层陶瓷电容器由于其具有小尺寸、具有高容量并且易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。
2、近来，由于多层陶瓷电容器的使用环境已经变得更苛刻，因此已经出现了以下问题：外部湿气等渗透到主体中，使多层陶瓷电容器的绝缘击穿电压劣化。因此，正在进行研究以改善多层陶瓷电容器的防潮可靠性。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种具有优异的可靠性的多层电子组件。
2、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极且所述介电层介于它们之间，所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到...
【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一下镀层的所述端部填充所述第一槽的更靠近所述第一连接部的区域，且所述第一上镀层的所述端部填充所述第一槽的除了被所述第一下镀层的所述端部填充的所述区域之外的剩余区域，并且
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一槽和所述第二槽分别连续地设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个表面上。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一槽和所述第二槽分别连续地设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第
<...【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一下镀层的所述端部填充所述第一槽的更靠近所述第一连接部的区域，且所述第一上镀层的所述端部填充所述第一槽的除了被所述第一下镀层的所述端部填充的所述区域之外的剩余区域，并且
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一槽和所述第二槽分别连续地设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个表面上。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一槽和所述第二槽分别连续地设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基体电极层的端部不设置在所述第一槽的内部。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基体电极层的端部填充所述第一槽的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第一基体电极层的所述端部、所述第一下镀层的所述端部和所述第一上镀层的所述端部依次设置在所述第一槽内，所述第一基体电极层的所述端部比所述第一下镀层的所述端部和所述第一上镀层的所述端部更靠近所述第一连接部。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一槽在所述第一方向上的最大尺寸在2μm至20μm的范围内。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：南光熙，金润，赵俊烨，安永圭，崔才烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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