一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装制造技术

本技术涉及一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，属于微射流激光加工技术领域，设置于微射流激光加工设备的加工台上，包括：吸盘底座、组合定位圆环、转接块和旋转滑台；吸盘底座通过转接块连接旋转滑台；吸盘底座的中部设置有真空吸盘，避免了因切除导致的吸力变化；若干个支撑凸台环绕真空吸盘并均匀设置；组合定位圆环设置于吸盘底座上，其包括若干个定位圆环，若干个定位圆环从外至内依次嵌套设置；每个定位圆环均设置有定位环面，若干个定位圆环的定位环面的直径逐渐减小，且每个定位环面的直径均与一种规格的待加工的晶圆的定位尺寸相匹配，在不更换工装的情况下适应于多种晶圆规格，避免了因更换工装而造成的加工误差。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微射流激光加工，具体涉及一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装。

技术介绍

1、随着制造业和航空业的快速发展，对超硬脆材料以及半导体材料的划片、改片的加工质量要求也越来越高，从而对加工技术提出了更高要求。微射流激光加工技术，通过水射流引导激光束对待加工工件进行切割。由于水和空气的折射率不同，在激光束以一定角度照射在水与空气的交界面时，如果激光束的入射角小于其全反射临界角，激光束会发生全反射而不会透射出去，从而使激光能量被限制在纯水柱中并沿纯水柱的方向传播。携带激光束的纯水柱到达待加工工件表面，通过激光灼烧去除材料。同时，纯水柱还起到清除待加工工件表面的杂质和对加工区域进行冷却的作用。

2、由于微射流激光加工技术具有加工损耗小、表面质量高和加工效率高的优势，对于夹持工装的要求也越来越高。晶圆是通过微射流激光加工技术进行加工的一种典型的材料，其厚度约为500微米，直径尺寸具有多种规格。目前对于晶圆的夹持均基于面吸附结构实现，通过真空压力作用于晶圆的整个表面以形成负压，从而将晶圆夹持固定于工装上。

3、然而，在对晶圆进行划片和改本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，设置于微射流激光加工设备的加工台上，其特征在于，包括：吸盘底座(1)、组合定位圆环(2)、转接块(3)和旋转滑台(4)；

2.根据权利要求1所述的用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，其特征在于，所述吸盘底座(1)上设置有圆环固定台阶(12)，所述圆环固定台阶(12)与最外圈的所述定位圆环相配合，且最外圈的所述定位圆环与所述吸盘底座(1)之间通过螺钉固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，其特征在于，所述吸盘底座(1)上设置有若干个紧固螺钉孔(13)，所述转接块(3)上设置有若干个紧固螺钉过...

【技术特征摘要】

1.一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，设置于微射流激光加工设备的加工台上，其特征在于，包括：吸盘底座(1)、组合定位圆环(2)、转接块(3)和旋转滑台(4)；

2.根据权利要求1所述的用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，其特征在于，所述吸盘底座(1)上设置有圆环固定台阶(12)，所述圆环固定台阶(12)与最外圈的所述定位圆环相配合，且最外圈的所述定位圆环与所述吸盘底座(1)之间通过螺钉固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，其特征在于，所述吸盘底座(1)上设置有若干个紧固螺钉孔(13)，所述转接块(3)上设置有若干个紧固螺钉过孔(32)，若干个所述紧固螺钉孔(13)与若干个所述紧固螺钉过孔(32)一一对应同轴设置，若干个紧固螺钉一一对应穿过若干个所述紧固螺钉孔(13)和若干个所述紧固螺钉过孔(32)，所述吸盘底座(1)通过若干个所述紧固螺钉固定连接所述转接块(3)。

4.根据权利要求1所述的用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，其特征在于，所述吸盘底座(1)上设置有若干个排水口(15)，若干个所述排水口(15)环绕所述真空吸盘(11)并均匀设置。

5.根据权利要求1所述的用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，其特征在于，每个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨森，张贵龙，张聪，踪振华，岳娜，刘弘光，李高明，
申请(专利权)人：西安晟光硅研半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：