一种半导体加工的注塑固定夹具制造技术

本技术公开了一种半导体加工的注塑固定夹具，属于半导体加工技术领域，其技术方案要点包括固定座，固定座的顶部固定连接有第一夹具，第一夹具的顶部设置有第二夹具，第一夹具与第二夹具的相对一侧设置有两个夹持机构，第一夹具的顶部设置有两个半导体本体，半导体本体的表面固定连接有若干个针脚，第二夹具的顶部固定连通有加料架；夹持机构包括防护垫、防护板、若干个稳定柱和若干个限位弹簧、解决了现有的大多数半导体加工的注塑固定夹具在对半导体进行夹持固定的过程中，通过将半导体的针脚进行夹持时，容易将半导体的针脚的表面造成损伤，还可能将针脚压断，从而影响半导体的加工质量等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，特别涉及一种半导体加工的注塑固定夹具。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。在对半导体加工的过程中，通过使用半导体加工的注塑固定夹具将半导体进行夹持固定，从而方便对其进行注塑加工。

2、公开号为cn204340103u的中国专利，公开了一种半导体注塑模具，将注塑内通道设置在上模座的模具腔体的尾部的中间位置，芯片位于模具腔体中间水平面位置，芯片距离模具腔体的尾端的距离为芯片宽度的0.3-0.5倍，采用这种结构设计可以是使得注塑树脂流进模具腔体后沿芯片的上线两侧同时流动，从而克服了上下流动侧压值过大而造成的注塑树脂从两边溢出的技术问题。

3、现有的大多数半导体加工的注塑固定夹具在对半导体进行夹持固定的过程中，通过将半导体的针脚进行夹持时，容易将半导体的针脚的表面造成损伤，还可能将针脚压断，从而影响半导体的加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体加工的注塑固定夹具，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部固定连接有第一夹具(2)，所述第一夹具(2)的顶部设置有第二夹具(3)，所述第一夹具(2)与第二夹具(3)的相对一侧设置有两个夹持机构(13)，所述第一夹具(2)的顶部设置有两个半导体本体(10)，所述半导体本体(10)的表面固定连接有若干个针脚(12)，所述第二夹具(3)的顶部固定连通有加料架(6)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述第一夹具(2)与第二夹具(3)的相对一侧均开设有放置槽(8)，所述半导体本体(10)靠近放置槽(8)的一侧延伸至放置槽(...

【技术特征摘要】

1.一种半导体加工的注塑固定夹具，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部固定连接有第一夹具(2)，所述第一夹具(2)的顶部设置有第二夹具(3)，所述第一夹具(2)与第二夹具(3)的相对一侧设置有两个夹持机构(13)，所述第一夹具(2)的顶部设置有两个半导体本体(10)，所述半导体本体(10)的表面固定连接有若干个针脚(12)，所述第二夹具(3)的顶部固定连通有加料架(6)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述第一夹具(2)与第二夹具(3)的相对一侧均开设有放置槽(8)，所述半导体本体(10)靠近放置槽(8)的一侧延伸至放置槽(8)的内部且与放置槽(8)的内部接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述第一夹具(2)与第二夹具(3)的相对一侧均开设有移动槽(15)，所述防护板(1302)靠近移动槽(15)的一侧与移动槽(15)的内部滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：两个移动槽(15)的相对一侧均开设有若干个固定槽(18)，所述针脚(12)靠近固定槽(18)的一侧延伸至固定槽(18)的内部且与固定槽(18)的内部接触。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：两个固定槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛剑，孙洪权，
申请(专利权)人：成都博腾实达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：