【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于复合材料领域，具体涉及一种结晶共聚物型的导热材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着芯片集成度越来越高，功率越来越大，散热问题已经成为制约其发展的一个重要因素，因此行业对电子封装材料的导热散热性能愈加关注。电子封装材料一般可分为陶瓷封装和塑料封装，陶瓷封装具有最高的可靠性，但其成本较高，多数民用芯片目前仍主要采用塑料封装的方式。
2、塑料封装目前通常采用环氧树脂为基体，配合固化剂、填料及助剂制备成模塑料、胶粘剂等材料进行使用。常规环氧树脂本征的导热系数一般＜0.3w/m·k，直接使用已经难以满足当前的导热需求，通常需要在其中分散大量的无机导热填料以提高其导热系数。
3、聚合物基导热封装材料的导热原理一般是大量导热填料达到阈值后，形成导热通路将热量传导耗散，因此如何更高效地构建导热网络是解决当前困境的一个重要方式。通常，常规方法制备导热材料需要在聚合物基体中填充大量导热填料，但是，这些导热填料的分布以及导热通路的构建往往是无序及无法控制的，仅依靠填充导热填料很容易达到此类方法的导热上限。
<...【技术保护点】
1.一种导热材料，其特征在于，所述导热材料包含：
2.根据权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述环氧-侧链结晶丙烯酸酯聚合物基体通过环氧树脂和结晶型丙烯酸酯聚合得到；
3.根据权利要求2所述的导热材料，其特征在于，所述环氧树脂和结晶型丙烯酸酯的质量比为(0.2～4):1，优选为(1.4～4):1，更优选为(3～4):1；
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热材料，其特征在于，以所述导热材料的总质量为100wt％计，所述导热填料的含量为40～95wt％，优选75～95wt％。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的导...
【技术特征摘要】
1.一种导热材料，其特征在于，所述导热材料包含：
2.根据权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述环氧-侧链结晶丙烯酸酯聚合物基体通过环氧树脂和结晶型丙烯酸酯聚合得到；
3.根据权利要求2所述的导热材料，其特征在于，所述环氧树脂和结晶型丙烯酸酯的质量比为(0.2～4):1，优选为(1.4～4):1，更优选为(3～4):1；
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热材料，其特征在于，以所述导热材料的总质量为100wt％计，所述导热填料的含量为40～95wt％，优选75～95wt％。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的导热材料，其特征在于，所述导热填料为无机填料，所述无机填料选自氮化硼、氧化铝、氮化铝、氧化锌、石英、硅藻土、高岭土、氢氧化铝、碳酸钙中的至少一种或其组合；
...【专利技术属性】
技术研发人员：科睿思，孙成浩，刘黎成，
申请(专利权)人：福斯润滑油中国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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