半导体封装件及其制造方法技术

提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：再分布层；多个贯穿模制过孔，在再分布层上；光子集成电路，在再分布层上；第一模制层，在再分布层上、在贯穿模制过孔的侧表面上以及在光子集成电路的侧表面上；第一半导体芯片和第二半导体芯片，与贯穿模制过孔相对地在再分布层上；第一玻璃，从再分布层的第二表面突出并且穿透再分布层；第二模制层，在再分布层上、在第一半导体芯片的侧表面上、在第二半导体芯片的侧表面上以及在第一玻璃的侧表面上；以及第二玻璃，在第一玻璃上连接到光纤。

【技术实现步骤摘要】

本公开的示例实施例涉及半导体封装件和制造半导体封装件的方法，该半导体封装件具有通过折射率匹配玻璃连接到光纤的光子集成电路。

技术介绍

1、由于对更高计算性能的需求，需要高带宽来将更大数量的中央处理器（cpu）、图形处理器（gpu）、高带宽存储器（hbm）、人工智能（ai）芯片等集成在单个半导体封装件中。

2、例如与铜线相比，光子收发器模块通过使用相干光实现更高带宽的数据传输和通信，这产生更低的损耗和衰减。光子收发器模块已经应用于例如数据中心和以太网通信中。然而，光子收发器模块通常设置在半导体封装件的外围，这限制了光子收发器模块用于光子收发器模块与半导体芯片的集成电路（ic）封装件之间的数据通信的能力。由于光子收发器模块对封装和其制造工艺的限制（这源于需要光纤集成），这些光子收发器模块与半导体芯片（诸如，cpu、专用集成电路（asic）和存储器芯片）的集成一直是困难的。

3、为了提供具有低功耗和高能效的更高带宽和更低延迟的芯片间通信的半导体封装件，需要附接到光纤的光子模块的封装件上（on-package）级集成。</p>
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【技术保护点】

1.一种半导体封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，再分布层包括：

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：第三玻璃，在第一玻璃与光子集成电路之间。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，第一玻璃的第一表面接触第三玻璃的第二表面，并且

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，第一玻璃的折射率、第二玻璃的折射率和第三玻璃的折射率相同。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：介电层，在再分布层与光子集成电路之间，

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，第二玻璃的第一表面...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，再分布层包括：

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：第三玻璃，在第一玻璃与光子集成电路之间。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，第一玻璃的第一表面接触第三玻璃的第二表面，并且

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，第一玻璃的折射率、第二玻璃的折射率和第三玻璃的折射率相同。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：介电层，在再分布层与光子集成电路之间，

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，第二玻璃的第一表面接触第一玻璃的第二表面。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一玻璃的折射率和第二玻璃的折射率相同。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体封装件，还包括：

10.根据权利要求2至8中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈米德·埃斯拉姆普尔，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：