一种顶针切换装置制造方法及图纸

一种顶针切换装置，包括推升组件、旋转组件和顶针组件；推升组件包括推顶单元和用于驱动推顶单元沿顶升方向移动的升降单元；旋转组件包括感应座、设有安装位的转盘、与转盘同轴转动的感应盘和第一感应器；感应座设置在升降单元上方；转盘与感应座转动连接；感应盘上设有个第一感应槽，第一感应槽与安装位对应设置；第一感应器安装于感应座，与感应盘盘面正对，并能够感应第一感应槽；以及顶针组件对应设于安装位，随着推顶单元沿顶升方向移动，推顶单元能够与顶针组件连接，并将顶针组件从感应座上移出，顶针组件用于顶起芯片。与现有技术相比较，本发明专利技术的顶针切换装置能减少晶片的损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产设备，特别是涉及一种顶针切换装置。

技术介绍

1、晶圆(wafer)是半导体制造中一种重要的基础材料，人们可以通过光刻、蚀刻等一系列的工艺在同一晶圆上形成多个晶片，然后对晶圆进行锯切后，晶片将附着在蓝膜上，视觉系统可以将晶片连同蓝膜一起移动到取晶位置进行拾取，并送入封装设备进行下一步的工艺。

2、在晶片的拾取过程中，设备首先会利用真空吸住蓝膜，以防止蓝膜发生移动；然后采用顶针从蓝膜下方缓慢上升，顶起晶片，使得晶片与蓝膜之间形成间隙，便于拾取装置进行拾取。在此过程中，需要对顶针的上升高度和位置精度进行严格的控制，否则晶片可能因顶升位置不准确，受力不均而出现裂纹或破损，又或是蓝膜被刺穿，引入异物污染晶片。因此，保证顶针在晶片上顶升位置的精度对芯片质量非常重要。

3、然而现有技术中，芯片具有不同的尺寸规格，因此晶片也具有不同的规格，顶升不同大小的晶片需要采用不同大小或数量的顶针，导致生产不同规格的芯片时需要更换顶针。为了提高顶针更换的速度，尽管现有技术中存在各种自动化换针装置，然而人们发现这些自动化换针装置使用时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种顶针切换装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述旋转组件还包括第二感应器，所述感应盘上还设有第二感应槽，所述第二感应槽和所述第一感应槽均沿径向延伸，所述第二感应槽位于任意相邻的两个所述第一感应槽之间，所述第一感应槽的宽度为A1，所述第二感应槽的宽度为A2,所述第一感应器所放出的光束和所述第二感应器所放出的光束之间的距离为A3，A1＜A3≤A2。

3.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述顶针组件朝向所述推顶单元的一面设有第一连接件，所述推顶单元朝向所述顶针组件的一面设有第二连接件，所述推顶单元靠近所述顶针...

【技术特征摘要】

1.一种顶针切换装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述旋转组件还包括第二感应器，所述感应盘上还设有第二感应槽，所述第二感应槽和所述第一感应槽均沿径向延伸，所述第二感应槽位于任意相邻的两个所述第一感应槽之间，所述第一感应槽的宽度为a1，所述第二感应槽的宽度为a2,所述第一感应器所放出的光束和所述第二感应器所放出的光束之间的距离为a3，a1＜a3≤a2。

3.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述顶针组件朝向所述推顶单元的一面设有第一连接件，所述推顶单元朝向所述顶针组件的一面设有第二连接件，所述推顶单元靠近所述顶针组件时，所述第一连接件和所述第二连接件能够相互连接。

4.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述顶针组件朝向所述推顶单元的一面和所述推顶单元朝向所述顶针组件的一面中的一者上插设有插销，另一者上开设有与所述插销相适配的定位槽。

5.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述推升组件还包括微动开关，所述微动开关安装在所述推顶单元朝向所述顶针组件的一侧，随着所述推顶单元沿所述顶升方向移动移动，所述顶针组件朝向所述推顶单元的一侧能够推压所述微动开关。

6.根据权利要求1所述的顶针切换装置，其特征在于：所述推顶单元包括固定座、推升电机、推杆座和推杆；所述升降单元包括升降电机，所述固定座与所述升降电机连接，所述升降电机用于驱动所述固定座沿所述顶升方向移动，所述推杆座设于所述固定座...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹巍，刘兵生，杨子修，
申请(专利权)人：广州诺顶智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：