一种晶圆储料系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体领域，公开一种晶圆储料系统，包括：储料器和分片机；储料器包括连通内部空间的第一接入口和第二接入口，且第一接入口和第二接入口位于储料器的不同侧面；分片机经第一接入口部分嵌入储料器，且分片机悬置于储料器的侧面。本发明专利技术提供的晶圆储料系统在储料器的侧面设置第一接入口将分片机嵌入储料器，节约了分片机占用的水平空间；同时将分片机悬置于储料器的侧面充分利用纵向空间，值得注意的是，储料器通过第二接入口与天车系统交互，且储料器中第二接入口与第一接入口位于不同侧面，可以避免影响储料器与天车系统交互，即不影响储料器的正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆储料系统。

技术介绍

1、随着半导体代工行业的蓬勃发展，如何提升洁净室利用率成为了一个重要课题。在满足机台功能的前提下最大化的利用空间，可以帮助提升整体空间利用率，进而提升机台摆放数量和工厂生产能力。

2、洁净室布局主要针对于平面布局，其中包含制程设备、量测设备，以及一些辅助生产设备，其中的辅助生产设备包括晶圆分片机和晶圆储料器，晶圆分片机用于完成晶圆的分批或合并动作，晶圆储料器用于对晶圆进行存储。有些场景中，晶圆分片机还可以和晶圆储料器配合完成晶圆的分批或合并动作。但是，晶圆分片机会占用制程设备中机台的空间，因而如何进行空间优化使得晶圆分片机不占用制程设备空间是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术公开了一种晶圆储料系统，通过合理利用纵向空间使得分片机不占用制程设备空间。

2、为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：

3、一种晶圆储料系统，包括：储料器和分片机；

4、所述储料器包括连通内部空间的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆储料系统，其特征在于，包括：储料器和分片机；

2.根据权利要求1所述的晶圆储料系统，其特征在于，所述第一接入口和所述第二接入口分别位于所述储料器的相邻侧面上，且所述第一接入口所在侧面的面积小于所述第二接入口所在侧面的面积。

3.根据权利要求1所述的晶圆储料系统，其特征在于，所述储料器包括第一储架、第二储架和输送装置，所述第一储架和所述第二储架之间形成有沿第一方向延伸的行进空间，所述输送装置位于所述行进空间内并沿所述第一方向输送物品；

4.根据权利要求1所述的晶圆储料系统，其特征在于，所述储料器包括第一储架、第二储架和输送装置，所述第一储架和...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆储料系统，其特征在于，包括：储料器和分片机；

2.根据权利要求1所述的晶圆储料系统，其特征在于，所述第一接入口和所述第二接入口分别位于所述储料器的相邻侧面上，且所述第一接入口所在侧面的面积小于所述第二接入口所在侧面的面积。

3.根据权利要求1所述的晶圆储料系统，其特征在于，所述储料器包括第一储架、第二储架和输送装置，所述第一储架和所述第二储架之间形成有沿第一方向延伸的行进空间，所述输送装置位于所述行进空间内并沿所述第一方向输送物品；

4.根据权利要求1所述的晶圆储料系统，其特征在于，所述储料器包括第一储架、第二储架和输送装置，所述第一储架和所述第二储架之间形成有沿第一方向延伸的行进空间，所述输送装置位于所述行进空间内并沿所述第一方向输送物品；

5.根据权利要求3或4所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐有超，
申请(专利权)人：武汉楚兴技术有限公司，
类型：发明
国别省市：