【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路数据处理，具体为高集成度混合集成电路热管理方法及系统。
技术介绍
1、当前，随着半导体技术的不断发展，芯片的集成度和功耗越来越高，导致芯片的运行温度不断升高，高温会导致集成电路性能下降，甚至可能损坏，因此集成电路热管理成为提高集成电路可靠性和性能的关键技术，高集成度混合集成电路由于集成了大量的电子元件，其热管理问题尤为突出。
2、例如公告号为cn117369612b的专利技术专利，为一种服务器硬件管理系统及方法，包括：该专利技术把pwrbrk#信号从单向变为双向。当ipu/dpu板卡运行时，监测到板级电源状态异常或者热管理异常，需要主机进入电源管理和热管理状态时，ipu/dpu板卡即可主动快速拉低pwrbrk#信号，服务器收到该信号时，通过bmc读取ipu/dpu板卡的状态信息，确认异常类型，并进行相应的电源管理或是热管理。反之，如果主机需要对ipu/dpu板卡进行电源管理和热管理时，依旧可以通过轮询机制向ipu/dpu板卡发送pwrbrk#信号进行管理。
3、例如公开号为cn115220553...
【技术保护点】
1.高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据集成电路结构数据处理得到各集成区域的电路结构散热需求指数，具体处理过程为：
3.根据权利要求2所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据各集成区域的电路结构散热需求指数匹配得到各集成区域的初始散热策略，具体匹配过程为：
4.根据权利要求1所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据集成电路工作状态数据处理得到各集成区域的工作状态散热需求指数，具体处理过程为：
5...
【技术特征摘要】
1.高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据集成电路结构数据处理得到各集成区域的电路结构散热需求指数，具体处理过程为：
3.根据权利要求2所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据各集成区域的电路结构散热需求指数匹配得到各集成区域的初始散热策略，具体匹配过程为：
4.根据权利要求1所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据集成电路工作状态数据处理得到各集成区域的工作状态散热需求指数，具体处理过程为：
5.根据权利要求4所述的高集成度混合集成电路热管理方法，其特征在于：所述根据各集成区域的工作状态散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁长春，崔久鹏，刘欣，刘军，钱满满，
申请(专利权)人：青岛智腾微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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