用于快速连接器的夹具制造技术

本发明专利技术涉及用于快速连接器的夹具，用于快速连接器的夹具包括：主体，形成有围绕与线缆连结的快速连接器的安装孔、和与安装孔连通并且具有与线缆的长度方向面对的开口的插入孔；以及支承台，设置到主体并且面对快速连接器的一端，并且与主体之间形成有与安装孔连通的暴露孔。快速连接器在暴露孔中暴露，以确认快速连接器和支承台的上表面之间的高度差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于快速连接器的夹具(jig)。

技术介绍

1、半导体元件通过在用于半导体基板的晶片上执行沉积工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺、扩散工艺及热处理工艺等一系列工艺来制造。也就是说，半导体元件的制造工艺是将各种具有电特性、光学特性、化学特性的多层薄膜(诸如多晶体膜、氧化膜、氮化膜和金属膜等)依次形成在半导体基板上的过程，半导体元件的制造工艺可以包括薄膜的沉积工艺、去除薄膜的部分以获得薄膜所需的元件电特性的光刻工艺、转换薄膜的电特性的扩散工艺和使薄膜的结晶特性稳定的热处理工艺。

2、可以使用射频(radio frequency)作为执行上述工艺的大部分设备的电源。例如，用于沉积工艺的化学气相沉积装置包括主体(main body)和泵架(pump rack)，主体包括工艺腔、装载机和盒腔，泵架包括维持腔的真空的真空泵和射频生成器。

3、例如，如果射频冷却线缆内的铜线断开，导致射频清洗进行得不顺畅，则需要更换射频冷却线缆，射频冷却线缆的连接部分可以形成为连接器形式。

4、用于连结线缆的连接器有旋转连结的螺丝型或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于快速连接器的夹具，包括：

2.根据权利要求1所述的用于快速连接器的夹具，其中，

3.根据权利要求2所述的用于快速连接器的夹具，其中，

4.根据权利要求1所述的用于快速连接器的夹具，其中，

5.根据权利要求3所述的用于快速连接器的夹具，其中，

6.根据权利要求5所述的用于快速连接器的夹具，其中，

7.根据权利要求1所述的用于快速连接器的夹具，其中，

8.一种用于快速连接器的夹具，包括：

【技术特征摘要】

1.一种用于快速连接器的夹具，包括：

2.根据权利要求1所述的用于快速连接器的夹具，其中，

3.根据权利要求2所述的用于快速连接器的夹具，其中，

4.根据权利要求1所述的用于快速连接器的夹具，其中，

...

【专利技术属性】
技术研发人员：成晓星，李海赞，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：