【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电感生产,尤其是一种堆栈式电感及其拼装工艺。
技术介绍
1、堆栈式电感是一种电感器,其结构特点在于电感线圈被设计成多层堆叠的形式。这种设计可以更有效地利用空间,特别是在需要高电感值但空间有限的场合。堆栈式电感通常由电感磁芯、底部半线圈形成的导电单元、顶部半线圈形成的导电单元以及电路衬底等部分组成。这些部分通过特定的连接方式和密封工艺组合在一起,形成一个完整的电感器。
2、由于堆栈式电感圈是多组线圈组成,因此堆栈式电感通常有多组引脚,在焊接时需要多组引脚的出现会增大工作人员的焊接难度,因此需要一种可以解决焊接多组引脚的堆栈式电感及其拼装工艺。
技术实现思路
1、针对现有技术不足,本申请的目的是一种堆栈式电感及其拼装工艺用于解决上述技术问题。
2、本申请上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种堆栈式电感的拼装工艺,包括以下步骤:
3、s1、将引脚分别放置在运输装置上;
4、s2、将焊锡条卷放置在立板上的放置轴上;
5、s3
...【技术保护点】
1.一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述运输装置包括底座板(1)以及底座板(1)上开设有通槽,所述通槽中设置有用于运输引脚(61)的运输传送带(2),所述运输传送带(2)上开设有多组用于放置引脚(61)的放置槽(21),所述运输传送带(2)上端设置有用于放置电感外壳(6)的放置装置,所述运输传送带(2)两侧设置有用于调节焊接引脚(61)到电感外壳(6)上的焊锡结构。
3.根据权利要求2所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述放置装置包括固定连接在底座板(1)
...【技术特征摘要】
1.一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述运输装置包括底座板(1)以及底座板(1)上开设有通槽,所述通槽中设置有用于运输引脚(61)的运输传送带(2),所述运输传送带(2)上开设有多组用于放置引脚(61)的放置槽(21),所述运输传送带(2)上端设置有用于放置电感外壳(6)的放置装置,所述运输传送带(2)两侧设置有用于调节焊接引脚(61)到电感外壳(6)上的焊锡结构。
3.根据权利要求2所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述放置装置包括固定连接在底座板(1)两侧的支撑板(11),两个所述支撑板(11)中部固定设置有放置框(12),所述放置框(12)中放置有多组电感外壳(6)。
4.根据权利要求3所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述焊锡结构包括运输传送带(2)一侧的立板(22),所述立板(22)上安装有推动气缸(41),所述推动气缸(41)的输出端上固定设置有焊锡枪(42),所述焊锡枪(42)的焊头(43)呈现长条状,所述放置框(12)一侧设置有用于挤压固定电感外壳(6)的挤压装置。
5.根据权利要求4所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述立板(22)上还设置有用于放置焊锡条的运输组件,所述运输组件包括转动连接在立板(22)上的放置轴(23),所述放置轴(23)一侧上设置有固定连接在立板(22)上的运输板(24),所述运输板(24)上转动设置有第一运输轴(26)和第二运输轴(27),所述第一运输轴(26)和第二运输轴(27)远离运输板(24)的一端上设置有安装板(25),所述安装板(25)和第一运输轴(26)和第二运输轴(27)转动连接,所述第一运输轴(26)上固定设置有第一啮齿(28),所述第二运输轴(27)固定设置有和第一啮齿(28)啮合的第二啮齿(29),所述第一运输轴(26)穿过安装板(25),所述安装板(25)上固定设置有放置电机(20),所述放置电机(20)的输出端固定连接着第一运输轴(26),所述安装板(25)上设置有用于切断锡条的切断装置。
6.根据权利要求5所述一种堆栈式电感的拼装工艺,其特征在于,所述切断装置包括固定连接在推动气缸(41)输出端上的联动杆(5),所述联动杆(5)末端上固定设置有联动板(51),所述联动板(51)上转动设置有第一切割...
【专利技术属性】
技术研发人员:张遥,王杰,
申请(专利权)人:深圳市兴达诚电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。