一种高膨胀系数玻璃及其制备方法和应用技术

本申请涉及一种高膨胀系数玻璃及其制备方法和应用，属于半导体封装技术领域；玻璃的成分包括：SiO<subgt;2</subgt;：60％～70％、Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;：0.4％～4％、B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;：1％～6％、Na<subgt;2</subgt;O：8％～18％、K<subgt;2</subgt;O：4％～15％、MgO+CaO+SrO+BaO：10％～15％、ZnO+TiO<subgt;2</subgt;：0～3％；通过各成分之间的配合，且调控各成分的含量范围，尤其是SiO<subgt;2</subgt;、Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、Na<subgt;2</subgt;O、K<subgt;2</subgt;O、MgO、CaO、SrO、BaO、ZnO、TiO<subgt;2</subgt;之间的配合，使得玻璃具有较高膨胀系数和机械强度，同时具有易于熔制成型、易于加工处理的特点，能够形成大尺寸薄板，且具有较高的耐化学稳定性，适合激光诱导腐蚀法TGV。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种高膨胀系数玻璃及其制备方法和应用。

技术介绍

1、目前，玻璃通孔技术(through glass via，tgv)以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、rdl再布线，bump工艺等先进技术实现3d互联。先进封装领域的各种应用中，每片晶圆上通常需要数万个10μm-100μm直径的tgv并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。但在一些具体应用条件下，需要更高膨胀系数的基材玻璃，例如膨胀系数超过100×10-7/℃、超过120×10-7/℃、甚至超过130×10-7/℃，但是该类型玻璃往往形成稳定性较差，具有较低的液相线粘度，使得超大膨胀系数大尺寸薄板得成型具有极大难度；另一方面，tgv工艺中比较成熟的激光诱导蚀刻工艺，需要使用酸液或碱液对诱导变性的玻璃进行化学腐蚀，常规超高膨胀系数玻璃具有较低的玻璃形成体含量，使得耐化学稳定性较差，在激光诱导蚀刻过程中出现不可控的腐蚀缺陷及较大的内壁粗糙度，特别是在深径比较大的情况下，问题尤为突出。

技术实现思路

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃的成分以物质的量百分比计包括：SiO2：60％～70％、Al2O3：0.4％～4％、B2O3：1％～6％、Na2O：8％～18％、K2O：4％～15％、MgO+CaO+SrO+BaO：10％～15％、ZnO+TiO2：0～3％、ZrO2：＜0.05％、Li2O：＜0.05％和P2O5：＜0.05％，及不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃中：

3.根据权利要求1或2所述的高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃满足：65％≤[SiO2]+[Al2O3]+[B2O3]≤75％，其中，[S...

【技术特征摘要】

1.一种高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃的成分以物质的量百分比计包括：sio2：60％～70％、al2o3：0.4％～4％、b2o3：1％～6％、na2o：8％～18％、k2o：4％～15％、mgo+cao+sro+bao：10％～15％、zno+tio2：0～3％、zro2：＜0.05％、li2o：＜0.05％和p2o5：＜0.05％，及不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃中：

3.根据权利要求1或2所述的高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃满足：65％≤[sio2]+[al2o3]+[b2o3]≤75％，其中，[sio2]为sio2在玻璃中的物质的量百分比，[al2o3]为al2o3在玻璃中的物质的量百分比，[b2o3]为b2o3在玻璃中的物质的量百分比；和/或

4.根据权利要求1或2所述的高膨胀系数玻璃，其特征在于，所述玻璃的成分还包括澄清剂，所述澄清剂在玻璃中的物质的量百分比为不大于1％；和/或

5.一种权利要求1至4中任一项所述的高膨胀系数玻璃的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：董庆敏，赵永华，范红宾，陈天德，
申请(专利权)人：浙江星柯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：