【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板设计，尤其涉及一种印制电路板、加工方法、测试系统及电子设备。
技术介绍
1、电子设备包括印制电路板(printed circuit board，pcb)。基于印制电路板可以实现对电信号进行信号处理。通常，可以在印制电路板内设计信号传输线以实现印制电路板内部的电信号传输。在印制电路板上加工过孔和信号接口，信号传输线、过孔和信号接口形成信号传输路径，以实现印制电路板与外部的器件或结构之间的电信号传输。电信号可以包括射频信号、高速数据信号等。而射频信号和高速数据信号等类型的电信号受阻抗特性的影响较大。在对射频信号和高速数据信号进行信号处理和信号传输时，为了保证信号的传输质量，需要保证这些电信号在传输路径上是阻抗匹配的。
2、通常，印制电路板的信号传输线和外部的器件和结构之间存在较大的阻抗突变，例如印制电路板的过孔和信号接口之间的实际阻抗与电信号传输所需的系统阻抗不一致，这种阻抗不匹配会大大降低电信号的传输质量。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种印制电路板、加...
【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括多个金属层、第一过孔连接部、信号传输线和第一信号接口；所述第一过孔连接部包括第一金属传输孔；其中：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号传输线上存在第一渐变段和/或第二渐变段；所述第一渐变段的线宽随着与所述第一金属传输孔之间距离的减小而减小；所述第二渐变段的线宽随着与所述第一金属传输孔之间距离的减小而增大。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一过孔连接部还包括焊盘和反焊盘；所述反焊盘为围绕在所述第一金属传输孔的外圈侧的避让区域；所述第一金属传输孔的第一端通过对应的所...
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括多个金属层、第一过孔连接部、信号传输线和第一信号接口；所述第一过孔连接部包括第一金属传输孔；其中：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号传输线上存在第一渐变段和/或第二渐变段；所述第一渐变段的线宽随着与所述第一金属传输孔之间距离的减小而减小；所述第二渐变段的线宽随着与所述第一金属传输孔之间距离的减小而增大。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一过孔连接部还包括焊盘和反焊盘；所述反焊盘为围绕在所述第一金属传输孔的外圈侧的避让区域；所述第一金属传输孔的第一端通过对应的所述焊盘与所述第一信号接口耦合。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述反焊盘的半径长度比所述焊盘的半径长度大25％以上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一过孔连接部还包括过孔腔体，所述过孔腔体为所述板体结构内环绕在第一金属传输孔外侧且位于所述第一金属层之下的腔体结构；所述信号传输线从所述第一金属层穿过所述过孔腔体后与所述第一金属传输孔的所述第一接触点耦合；所述过孔腔体的高度大于所述多个金属层中至少一个金属层的厚度。
6.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一条微带线；所述至少一条微带线设置在所述板体结构的上板面；所述第一金属传输孔的第一端通过所述至少一条微带线与所述第一信号接口耦合。
7.根据权利要求1-6任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括夹具部；所述夹具部设置在所述板体结构的上板面，且所述夹具部与所述信号传输线的第二端耦合。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述夹具部包括第二信号接口；所述印制电路板还包括第二过孔连接部，所述第二过孔连接部包括第二金属传输孔；所述第二金属传输孔设置在所述板体结构的内部，且所述第二金属传输孔的第一端从所述板体结构内部延伸至所述板体结构的上板面侧以与所述第二信号接口耦合；所述信号传...
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