电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法制造方法及图纸

技术编号:45525121 阅读:20 留言:0更新日期:2025-06-13 17:26
本发明专利技术公开了一种电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法,雾化组件包括多孔基体以及发热体,多孔基体包括雾化面;发热体包括发热部、分别位于发热部两端的第一电极部和第二电极部、以及至少一个固定部;至少一个固定部嵌置于多孔基体中,进而使发热体安装于多孔基体上,且发热部对应雾化面设置;至少一个固定部对应连接第一电极部和第二电极部中的至少一个,本发明专利技术的有益效果:可有效以防止发热体翘曲变形,从而防止因其翘曲变形脱离液体,导致干烧,引起温度过高,产生有害物质气体的现象,延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液体雾化装置,具体地涉及电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法


技术介绍

1、典型的诸如电子烟等电子雾化装置用的雾化组件包括用于导液的多孔陶瓷体及设置于多孔陶瓷体上的发热膜。相关技术中的陶瓷雾化组件是直接在陶瓷生胚上印刷电子浆料,在高温下烘烧再经过电极、引线处理后,得到陶瓷雾化组件,但由于印刷电子浆料时电子浆料局部浓度不均导致发热电路阻值不均,从而导致发热膜温度值分布不均,这容易导致发热线路断开,引起陶瓷雾化组件发生翘曲变形,当翘曲程度大于陶瓷预应力时陶瓷雾化组件就会发生开裂,从而影响雾化组件使用寿命。另外工艺周期长:陶瓷基体烧结后需要丝印发热膜进行二次烧结,丝印周期长,管控严格,且成本高。电阻稳定性受制备工艺影响,需进行外观缺陷和裂纹筛选,且由于发热膜是通过合金颗粒烧结搭接而成,无法消除内部微观缺陷,且内部微观结构分布不均匀,这导致加热时发热膜温度均匀性较差,应力分布不佳,易造成局部集中应力,导致的裂纹和缺陷进一步扩大,最终导致失效,有出现抽吸过程中因缺油干烧导致电阻变大的风险。受电阻稳定性影响,较难实现长寿命和高功率。发热膜在陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种雾化组件,包括多孔基体以及发热体,所述多孔基体包括雾化面;其特征在于,所述发热体包括发热部、分别位于所述发热部两端的第一电极部和第二电极部、以及至少一个固定部;所述至少一个固定部嵌置于所述多孔基体中,进而使所述发热体安装于所述多孔基体上,且所述发热部对应所述雾化面设置;所述至少一个固定部对应连接所述第一电极部和所述第二电极部中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述至少一个固定部包括间隔设置的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别与所述第一电极部和所述第二电极部连接。

3.根据权利要求1所述的雾化...

【技术特征摘要】

1.一种雾化组件,包括多孔基体以及发热体,所述多孔基体包括雾化面;其特征在于,所述发热体包括发热部、分别位于所述发热部两端的第一电极部和第二电极部、以及至少一个固定部;所述至少一个固定部嵌置于所述多孔基体中,进而使所述发热体安装于所述多孔基体上,且所述发热部对应所述雾化面设置;所述至少一个固定部对应连接所述第一电极部和所述第二电极部中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述至少一个固定部包括间隔设置的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别与所述第一电极部和所述第二电极部连接。

3.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述多孔基体材料为多孔硅藻土;所述发热体通过烧结的方式一体成型于所述多孔基体上。

4.根据权利要求3所述的雾化组件,其特征在于,所述多孔基体采用硅藻土陶瓷材料制成。

5.根据权利要求3所述的雾化组件,其特征在于,所述第一电极部和第二电极部呈长方形片状。

6.根据权利要求5所述的雾化组件,其特征在于,所述第一电极部设置有至少两个第一定位孔;所述第二电极部设置有至少两个第二定位孔;所述第一定位孔和所述第二定位孔在模具型腔中起定位所述发热体的作用。

7.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述至少一个固定部上设有至少一个固定孔,一体成型过程中,所述多孔基体穿设于所述至少一个固定孔中形成与所述至少一个固定孔对应的至少一个锁固柱;和/或,所述至少一个固定部包括远离所述发热部的尺寸较大的部位以及靠近对应的所述第一电极部或所述第二电极部的尺寸较小的部位。

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【专利技术属性】
技术研发人员:周宏明朱彩强张春锋别抄勇肖建新
申请(专利权)人:深圳麦克韦尔科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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