本发明专利技术提供一种高振实片状铜粉及其制备方法，涉及铜粉技术领域。本发明专利技术采用液相还原法结合球磨法的方法，液相还原后获得的类球形铜粉经过简单的浓缩后可以直接用于球磨工艺，获得了振实密度不低于4.0g/cm<supgt;3</supgt;的片状铜粉，并且可以缩短工艺周期和减少设备、化学试剂等的投入，具有明显的经济效益，而且更适合规模化生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铜粉，涉及一种高振实片状铜粉及其制备方法。
技术介绍
1、超细铜粉是导电铜浆的金属填料，被广泛应用于集成电路封装、柔性电路板、mlcc等电子工业领域。片状铜粉是超细铜粉的一种，相较于球状铜粉和树状铜粉具有更大的比表面积，在导电浆料中片状铜粉的加入有助于提高浆料烧结性能。特别是具有小径厚比、高结晶性的高振实片状铜粉，可以在兼顾导电铜浆高致密性和低粘度的情况下，实现优异的导电性能。因此，高振实片状铜粉的制备一直是超细铜粉领域关注的重点。片状铜粉的制备方法主要有化学法和物理法，化学法使用水溶性铜盐(比如硫酸铜)作为铜源，原料成本低廉，但获得的片状铜粉的尺寸可控性差、径厚比大、粉末振实密度过低(振实密度一般不超过3.8g/cm3)，不适用于高端导电浆料的制造。物理法主要是采用球磨方法，通过铜的塑性变形来制备片状铜粉，工艺方法简单、制备得到的片状铜粉具有振实密度高、径厚比易控制等优点，是制备片状铜粉，尤其是高振实片状铜粉的主要方法。但物理法需使用液相还原或雾化法制备的球形或类球形铜粉作为铜原料，因此原料成本远高于化学法。
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【技术保护点】
1.一种高振实片状铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的振实密度≥4.0g/cm3，D50为4-9μm，D90/D50的比值≤2.0，氧含量≤0.2％，碳含量≤0.2％；
2.根据权利要求1所述的高振实片状铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的径厚比为2-6。
3.一种权利要求1或2所述的高振实片状铜粉的制备方法，其特征在于，步骤包括：
4.根据权利要求3所述的高振实片状铜粉的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述水溶性铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、醋酸铜和葡萄糖酸铜中的一种或两种及以上的组合。
5.根据权利要求3所述的高振实片状铜粉的制备方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种高振实片状铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的振实密度≥4.0g/cm3，d50为4-9μm，d90/d50的比值≤2.0，氧含量≤0.2％，碳含量≤0.2％；
2.根据权利要求1所述的高振实片状铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的径厚比为2-6。
3.一种权利要求1或2所述的高振实片状铜粉的制备方法，其特征在于，步骤包括：
4.根据权利要求3所述的高振实片状铜粉的制备方法，其特征在于，步骤s1中所述水溶性铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、醋酸铜和葡萄糖酸铜中的一种或两种及以上的组合。
5.根据权利要求3所述的高振实片状铜粉的制备方法，其特征在于，步骤s1中所述表面活性剂选自柠檬酸盐、氨基磺酸盐、酒石酸盐、乙二胺四乙酸盐、六偏磷酸钠和十水合焦磷酸钠中的一种或两种及以上的组合。
6.根据权利要求3所述的高振实片状铜粉的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：瞿希铭，黄怀国，唐定，刘国晨，周友智，张泽灵，黄飞凤，
申请(专利权)人：紫金矿业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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