座舱控制器制造技术

本技术公开了一种座舱控制器，包括壳体、以及均设于壳体内的屏蔽结构、子电路板和主电路板；屏蔽结构位于主电路板与子电路板之间，包括主体部、两第一固定部、位于两第一固定部之间的折弯板、以及两第二固定部；第一固定部以及折弯板均自主体部的顶端向外侧弯折延伸形成，第二固定部自主体部的底端向内侧弯折延伸形成；第一固定部与子电路板上的覆铜区域固定连接，折弯板的内底壁与子电路板的底面之间形成有让位空间，在子电路板的厚度方向上，折弯板的顶端与子电路板之间具有间隙；主体部的底端与主电路板上的焊锡区域相接，第二固定部与主电路板上的覆铜区域固定连接。可提高座舱控制器的电磁兼容性能，且可提高子电路板的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及控制器，具体涉及一种座舱控制器。

技术介绍

1、目前汽车座舱控制器开始尝试使用高通8295芯片，此芯片热耗大且结温较低，但是汽车控制器的使用温度范围又较大。为了有效利用高通8295的算力，需要为其提供很好的降温。如果利用液冷来实现高通8295芯片的散热的话，难以与旧车型兼容，因为旧车型的座舱控制器一般布置在座舱内的中控位置或者副驾位置，旧车型(主要是燃油车)在座舱内却没有布置液冷管路，若重新布置液冷管路则改动较大，故不具有液冷环境。为了解决此问题，出现了风冷的座舱控制器，此种风冷的座舱控制器包括横向平行设置且尺寸相当的子电路板和主电路板，还包括呈长方体状的屏蔽罩。屏蔽罩位于子电路板和主电路板之间。屏蔽罩的底部以及前方均呈开放状。屏蔽罩的底部设有固定部，以与主电路板的顶面固定连接。而子电路板简单放置在屏蔽罩的顶部，这会导致子电路板与屏蔽罩接触不太好，进而导致屏蔽罩的屏蔽效果不佳，进而使风冷的座舱控制器的电磁兼容性不够好。并且，由于屏蔽罩的顶部呈平面状，子电路板上与屏蔽罩相接的区域将无法设置电子元器件，进而导致子电路板的使用受限。

2、鉴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种座舱控制器，其特征在于，包括壳体(1)、以及均设于所述壳体(1)内的屏蔽结构(4)、子电路板(6)和主电路板(7)；所述子电路板(6)与所述主电路板(7)相对设置；所述屏蔽结构(4)整体呈Z型，位于所述主电路板(7)与所述子电路板(6)之间，所述屏蔽结构(4)包括主体部(41)、两第一固定部(42)、位于两所述第一固定部(42)之间的折弯板(43)、以及两第二固定部(44)；呈Z型的所述第一固定部(42)以及呈L型的所述折弯板(43)均自所述主体部(41)的顶端向外侧弯折延伸形成，所述第二固定部(44)自所述主体部(41)的底端向内侧弯折延伸形成；其中，>

2.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种座舱控制器，其特征在于，包括壳体(1)、以及均设于所述壳体(1)内的屏蔽结构(4)、子电路板(6)和主电路板(7)；所述子电路板(6)与所述主电路板(7)相对设置；所述屏蔽结构(4)整体呈z型，位于所述主电路板(7)与所述子电路板(6)之间，所述屏蔽结构(4)包括主体部(41)、两第一固定部(42)、位于两所述第一固定部(42)之间的折弯板(43)、以及两第二固定部(44)；呈z型的所述第一固定部(42)以及呈l型的所述折弯板(43)均自所述主体部(41)的顶端向外侧弯折延伸形成，所述第二固定部(44)自所述主体部(41)的底端向内侧弯折延伸形成；其中，

2.根据权利要求1所述的座舱控制器，其特征在于，两所述第一固定部(42)的内侧分别与所述折弯板(43)底壁的两相对侧相连。

3.根据权利要求1所述的座舱控制器，其特征在于，所述子电路板(6)以及所述主电路板(7)上各自连续设置的覆铜区域，与所述壳体(1)上的筋条相接，以实现接地。

4.根据权利要求1－3中任一项所述的座舱控制器，其特征在于，还包括散热风扇(2)，所述壳体(1)包括上壳(11)以及下壳(12)，所述上壳(11)上形成有凹陷区(111)，自所述凹陷区(111)的底壁朝远离所述下壳(12)的方向延伸设有多条u型的散热片(112)，所述散热片(112)的开口背向所述下壳(12)，相邻的两所述散热片(112)之间形成u型的风道，所述散热风扇(2)自所述开口进入并置于所述散热片(112)上，且所述散热风扇(2)的出风方向朝向所述凹陷区(111)的底壁。

5.根据权利要求4所述的座舱控制器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张壮壮，
申请(专利权)人：镁佳北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：