一种钽铝合金溅射靶材的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种钽铝合金溅射靶材的制备方法，所述制备方法包括：将钽粉与铝粉混粉后的混合粉末，依次进行冷等静压、真空脱气、热等静压、机加工，得到钽铝合金溅射靶材，本发明专利技术通过先进行冷等静压，再进行热等静压，可以提高钽铝生坯致密度，避免真空脱气过程中粉末被抽出的现象，同时减少热等静压过程中的变形量，减少加工余量，节约材料，尤其是减少价格昂贵的钽粉的用量，可以节约成本；采用本发明专利技术所述制备方法，可以制备得到致密度≥99％的钽铝合金溅射靶材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钽铝合金溅射靶材，具体涉及一种钽铝合金溅射靶材的制备方法。

技术介绍

1、物理气相沉积(physical vapour deposition，pvd)指的是，在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使材料源蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，然后通过电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上形成某种特殊功能的薄膜。pvd技术半导体芯片制造业、太阳能行业、lcd制造业等多种行业的核心技术，主要方法有真空蒸镀、电弧等离子体镀、离子镀膜、分子束外延和溅射镀膜等。

2、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，一般被称为溅射靶材。

3、溅射靶材一般通过粉末冶金烧结成型工艺获得，因为该工艺制备的溅射靶材具有独特的化学组成和机械、物理性能，而这些性能是用传统的熔铸方法无法获得的。粉末冶金烧结成型工艺分为热压烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钽铝合金溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述钽粉的纯度≥3N5，粒径＜100μm；

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述目标质量比例为：铝粉的质量占比为10-20wt％，其余为钽粉。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述混粉在氩气氛围下进行，气压为0.02-0.09MPa；

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，在混合粉末的上下各垫一块压板，用于...

【技术特征摘要】

1.一种钽铝合金溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述钽粉的纯度≥3n5，粒径＜100μm；

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述目标质量比例为：铝粉的质量占比为10-20wt％，其余为钽粉。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述混粉在氩气氛围下进行，气压为0.02-0.09mpa；

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，在混合粉末的上下各垫一块压板，用于保证所得钽铝生坯的平面度；

6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述冷等静...

【专利技术属性】
技术研发人员：边逸军，姚力军，张怡忠，吴东青，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：