具有覆盖层的挠性电路制造技术

本发明专利技术涉及挠性电路，更具体地讲涉及具有覆盖层的挠性印刷电路。所述覆盖层可以是可化学蚀刻的粘合剂聚酰亚胺。所述覆盖层可在它们被施加到挠性电路基材后进行图案化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及挠性印刷电路，更具体地讲涉及具有覆盖层的挠性印 刷电路。
技术介绍
挠性电路通常由聚合物基材和该聚合物基材上的图案化导电层组 成。一些挠性电路另外还具有保护性覆盖层。覆盖层通常是置于图案 化导电层上方和粘附于聚合物基材层的预图案化聚合物膜。对覆盖层 进行图案化是使得导电层只有一些部分被暴露。这些覆盖层的恰当施 加要求在施加覆盖层过程中使它精确对齐挠性电路。如果出现不对齐 情况，会有不正确的一部分导电层暴露出来，从而潜在地使挠性电路 有缺陷或者不可用。
技术实现思路
本专利技术的至少一个方面提供这么一种能力，即不必要使覆盖层对 齐挠性电路，就可制作出具有覆盖层的挠性电路。本专利技术的至少一个方面提供其中电路层密封在基材和覆盖层之间 的挠性电路。本专利技术的至少一个方面提供用以将覆盖层施加到挠性电路和随后 将覆盖层图案化以使电路的一些部分暴露的方法。本专利技术的制品可具有多种不同的结构。至少一个结构包括基材层、 图案化导电层和覆盖层。基材层和覆盖层可由相同或不同的高分子材 料制成。覆盖层材料匹配图案化导电层的形状并粘结到基材层。适用于基材的高分子材料包括粘性聚酰亚胺、液晶聚合物、聚碳酸酯和热 固性聚酰亚胺，后者包括在高分子骨架中具有羧酸酯单元的热固性聚 酰亚胺共聚物。适用于覆盖层的材料包括粘合剂聚酰亚胺。结构中还可包括第二基材和第二覆盖层。这在基材和/或覆盖层是粘合剂聚酰亚胺时是最典型的。适用于第二基材和第二覆盖层的材料包括液晶聚合物、聚碳酸酯和热固性聚酰亚胺，后者包括在高分子骨 架中具有羧酸酯单元的热固性聚酰亚胺共聚物。除另有规定外，各成分的浓度在本文中以重量％表示。 附图说明图1A-1E说明制作根据本专利技术一个实施例的制品的工艺。 图2A-2E说明制作根据本专利技术另一个实施例的制品的工艺。 图3说明根据本专利技术又一个实施例的制品的截面。具体实施例方式按要求，本文对本专利技术的细节进行了公开；但是应认识到，所公 开的实施例仅仅是示例性的。因此，本文公开的具体结构和功能细节 不应被解释为限定性的，而应仅仅解释为权利要求书的基础和解释为 教导本领域技术人员以不同方式实施本专利技术的代表性基础。本专利技术的至少一个方面提供不必要将覆盖层预图案化和在施加过 程中将它对齐挠性电路就能制作具有覆盖层的挠性电路的方法。根据 本专利技术的这个方面，可将未图案化的覆盖层粘附到挠性电路，即粘附 到其表面上具有图案化电路的基材，使得图案化电路在基材和覆盖层 之间，从而形成"被覆盖的挠性电路"。可通过施加热量和/或压力将 覆盖层粘附到挠性电路。随后，可对覆盖层进行图案化，优选通过化 学蚀刻来进行。覆盖层可在对基材层进行任何图案化之前、之后或者 优选同时进行图案化。优选地，基材和覆盖层由对于特定蚀刻剂具有一致的蚀刻速度的材料制成，使得它们可同时被蚀刻。本专利技术的覆盖层和基材层可包含粘合剂聚酰亚胺。有一些热固性 聚酰亚胺己知能够被各种蚀刻剂溶液蚀刻，然而热塑性聚酰亚胺如粘 合剂聚酰亚胺却未曾适合于化学蚀刻，因此并不适合用作可蚀刻的挠 性电路覆盖层。本专利技术人通过全面努力的研究，发现了能进行化学蚀 刻的粘合剂聚酰亚胺。此外，本专利技术人还发现了能用LCP、聚碳酸酯 和热固性聚酰亚胺所用的相同蚀刻剂溶液进行蚀刻，且在一些情况下 以相同或相似的蚀刻速度蚀刻的粘合剂聚酰亚胺。特别合适的粘合剂聚酰亚胺包括具有以下重复单元的聚酰胺-酰 亚胺。其中R表示二价基团，R'表示三价基团，n为至少5的整数。在 一些实施例中，主基材和主覆盖层中的一者或两者包含具有这些重复 单元的粘合剂聚酰亚胺在一些实施例中，R为其中A为-NH-CO-， Rl至R3为垸基、垸氧基或卤素，它们互相 相同或不同，I、 m和n为0-4的整数，x为O或l， y为表示重复单元 数目的整数，且其中存在至少一个垸氧基。其中Rl至R8各自独立为低级烷基、低级垸氧基或卤素，nl至 n8为0-4的整数。在一些实施例中，R'为叙这些粘性聚酰胺-酰亚胺和它们的合适变体公开于美国专利 4,847,353、 4,937,133和4，939,030，这些专利通过引用整体并入本文。 粘性聚酰胺-酰亚胺可获自日本东京的新日铁化学株式会社(Nippon Steel Chemical Co.， Ltd.),商品名为ESPANEX。如果被覆盖的挠性电路被制作成具有粘合剂聚酰亚胺覆盖层或粘 合剂聚酰亚胺基材层而没有相贴的第二(非粘性)覆盖层或基材层，则在 加工过程中可使粘性层粘附到防粘衬垫(release liner)，以防止粘合剂聚 酰亚胺粘附到加工设备。或者，可用防粘材料(release material)处理加 工设备以防止粘合剂聚酰亚胺的粘附。在其他实施例中，R为8在本专利技术的一些实施例中，覆盖层是粘合剂聚酰亚胺，而基材是 非粘性材料。在这种实施例中，不需要第二基材，但第二覆盖层可能 是合乎需要的。适用于非粘性基材层或第二覆盖层或第二基材层的材料的实例， 包括热固性聚酰亚胺、聚碳酸酯和液晶聚合物(LCP)。热固性聚酰亚胺具有优异的性质，如热稳定性和低介电常数。许 多市售的适用于本专利技术的热固性聚酰亚胺包含均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride， PMDA)或二氨基二苯醚(oxydianiline， ODA) 或联苯二酐(biphenyl dianhydride, BPDA)或苯二胺(phenylene diamine, PPD)的单体。包含一个或多个这些单体的热固性聚酰亚胺可用来生产 被称为KAPTON H， K, E膜(获自E. I. du Pont de Nemours and Company, Circleville， OH)和APICAL AV, NP膜(获自Kaneka Corporation, Otsu， Japan)的膜制品。这个类型的膜适用于许多挠性电路制品，但在常规化 学蚀刻剂如碱性蚀刻剂存在下可能会膨胀。膨胀会改变膜的厚度，且 可能造成刻胶的局部分层。这会导致因为蚀刻剂移动到发生分层的区 域而发生蚀刻膜厚度失控和不规则成形特征。如果膨胀是特定挠性电 路的制作中的一个问题，则应使用非膨胀材料。与上述的热固性聚酰亚胺不同的是，其他适用于本专利技术的热固性 聚酰亚胺是在高分子骨架中具有羧酸酯结构单元的热固性聚酰亚胺。 这些热固性聚酰亚胺在常规化学蚀刻剂存在下不会膨胀。在高分子骨 架中具有羧酸酯结构单元的热固性聚酰亚胺的实例，包括以商品名 APICAL HPNF膜市售的热固性聚酰亚胺(可获自Kaneka Corporation, Otsu,Japan)。 APICAL HPNF聚酰亚胺膜据认为是一种共聚物，它是从 包括对亚苯基双(偏苯三酸单酯酸酐)(p-phenylene bis(trimellitic acid monoester anhydride))在内的单体的聚合而衍生出它的含酯单元的结 构。其他的含酯单元的热固性聚酰亚胺聚合物可能不是市场上所知道的。但是，对于本领域普通技术人员来说，选择与APICAL HPNF所用 的单体类似的单体合成出其他的含酯单元的热固性聚酰亚胺聚合物， 将是合理的。这种合成可扩展非膨胀性热固性聚酰亚胺聚合物的范围。 可选择来增加含酯热固性聚酰亚胺聚合物的数量的材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作挠性电路的方法，包括：　提供包含选自粘合剂聚酰亚胺、液晶聚合物、聚碳酸酯和热固性聚酰亚胺的聚合物类型的主基材层；　对在所述主基材层的第一表面上的导电电路进行图案化。　在所述主基材层的第一表面上粘结包含聚合物粘合剂聚 酰亚胺的未图案化的主覆盖层的第一表面，覆盖所述导电电路；和　通过化学蚀刻将所述主基材和主覆盖层中的一者或两者进行图案化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[]