【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装，特别是涉及一种量子芯片封装结构及量子计算机。
技术介绍
1、在现有技术中，利用印刷电路板(pcb；printed circuit board)的焊盘与量子芯片的信号端口进行键合来实现量子芯片的信号扇出，并且利用印刷电路板与外部信号连接器连接，实现向量子芯片输入控制信号。
2、然而，在利用印刷电路板进行量子芯片和外部测控设备之间的信号传输的过程中，会出现阻抗失配的问题，进而可能影响量子芯片的性能。
3、基于此，如何提高量子芯片封装结构的阻抗匹配是个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种量子芯片封装结构及量子计算机，以解决现有技术中的不足，它能够便于降低倒装焊量子芯片结构中的串扰强度。
2、本申请示例的方案，通过如下内容实施。
3、第一方面，本申请的示例提出了一种量子芯片封装结构，包括量子芯片和与量子芯片电连接的电路板；
4、所述电路板包括层叠的超导金属层和基板，所述超导金属层形成有共面波导
【技术保护点】
1.一种量子芯片封装结构，其特征在于，包括量子芯片和与量子芯片电连接的电路板；
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述共面波导信号线的信号端口设置有焊盘；
3.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括承载板；
4.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括固定有量子芯片的放置台，以及承载所述电路板的承载板；
5.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述电路板包括第一子基板和第二子基板，所述第一子基板具有第一共面波导信号线，所述第二子基...
【技术特征摘要】
1.一种量子芯片封装结构，其特征在于，包括量子芯片和与量子芯片电连接的电路板；
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述共面波导信号线的信号端口设置有焊盘；
3.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括承载板；
4.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括固定有量子芯片的放置台，以及承载所述电路板的承载板；
5.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述电路板包括第一子基板和第二子基板，所述第一子基板具有第一共面波导信号线，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾志龙，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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