【技术实现步骤摘要】
本技术涉及鼓风扇，具体为一种非渐扩流道的鼓风扇。
技术介绍
1、随着电子产品的不断发展，伴随而来的是电子产品本身的工作温度也上升的越来越快，因此对于用来冷却电子产品的风扇也需要不断的提升其散热效能，以适应更加苛刻的散热环境。
2、鼓风扇是靠转动叶轮上叶片的动力作用将能量传递给连续流动的流体或靠流体传出的能量推动叶片旋转的装置，传统的鼓风扇难以控制进风量，影响风速，且容易产生噪音，降低了散热效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种非渐扩流道的鼓风扇，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、本技术所提供的一种非渐扩流道的鼓风扇，包括基板、盖板和扇轮，所述基板与所述扇轮之间形成有气体流道，所述气体流道包括爬坡段和集风段，所述基板下端具有出风口，所述基板内壁还设有舌口。
4、进一步的，所述舌口与所述集风段分别位于所述出风口两侧。
5、进一步的，所述爬坡段下缘延伸至所述舌口处，所述爬坡段
【技术保护点】
1.一种非渐扩流道的鼓风扇，包括基板(1)、盖板(2)和扇轮(3)，其特征在于：所述基板(1)与所述扇轮(3)之间形成有气体流道，所述气体流道包括爬坡段(4)和集风段(5)，所述基板(1)下端具有出风口(8)，所述基板(1)内壁还设有舌口(9)，所述爬坡段(4)下缘延伸至所述舌口(9)处，所述爬坡段(4)为等距离流道。
2.根据权利要求1所述的一种非渐扩流道的鼓风扇，其特征在于：所述舌口(9)与所述集风段(5)分别位于所述出风口(8)两侧。
3.根据权利要求1所述的一种非渐扩流道的鼓风扇，其特征在于：所述集风段(5)与所述爬坡段(4)相连通，所...
【技术特征摘要】
1.一种非渐扩流道的鼓风扇，包括基板(1)、盖板(2)和扇轮(3)，其特征在于：所述基板(1)与所述扇轮(3)之间形成有气体流道，所述气体流道包括爬坡段(4)和集风段(5)，所述基板(1)下端具有出风口(8)，所述基板(1)内壁还设有舌口(9)，所述爬坡段(4)下缘延伸至所述舌口(9)处，所述爬坡段(4)为等距离流道。
2.根据权利要求1所述的一种非渐扩流道的鼓风扇，其特征在于：所述舌口(9)与所述集风段(5)分别位于所述出风口(8)两侧。
【专利技术属性】
技术研发人员：李朝勋，刘青，徐余松，孙干强，张金龙，
申请(专利权)人：苏州森远同威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。