【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半固化片生产加工设备，具体涉及半固化片切割装置。
技术介绍
1、半固化片是用于生产多层板的主要材料之一；其主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。其中，用于制作印刷电路板的半固化片大多采用玻纤布做增强材料。
2、制造半固化片时，通常先令放卷的玻纤布浸渍树脂胶液，然后进行热处理，最后待其初步冷却固化后进行切割。半固化片的宽度较大，且具有一定的厚度；而现有的半固化片切割装置，往往在瞬间同时完成半固化片的整张切割；这容易导致半固化片的切边产生变形或碎裂，从而对半固化片的品质造成不良影响。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半固化片切割装置，其切刀的刀刃沿长度方向朝上倾斜，将线切割改成连续的点切割，可以避免切刀将力同时施加在半固化片的整个宽度方向上，从而防止半固化片的切边产生变形或碎裂。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
3、半固化片切割装置，包括：从左往右输送半固化片的来料机构、设于来料机构右端的...
【技术保护点】
1.半固化片切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半固化片切割装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的半固化片切割装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的半固化片切割装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的半固化片切割装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的半固化片切割装置，其特征在于：
7.根据权利要求1到6中任意一项所述的半固化片切割装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的半固化片切割装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的半固化...
【技术特征摘要】
1.半固化片切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半固化片切割装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的半固化片切割装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的半固化片切割装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的半固化片切割装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔令勋，朱强，雷宇，
申请(专利权)人：德阳利宇风和新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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