感光性树脂组合物、以及使用其的固化浮雕图案的制造方法及聚酰亚胺膜的制造方法技术

技术编号:45508739 阅读:13 留言:0更新日期:2025-06-13 17:15
根据本发明专利技术,提供一种获得高的铜密合性、抑制高温保存试验后的铜层与树脂层的界面处的铜空隙的产生、且b‑HAST试验中的铜迁移少的感光性树脂组合物。本发明专利技术的感光性树脂组合物含有以下成分:(A)聚酰亚胺前体和/或聚酰亚胺树脂、(B)四唑化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)溶剂。关于(B)四唑化合物pKa为1.3~4.1、或由通式(1)或(2)表示、或极性表面积(tPSA)为81~200。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、以及使用其的固化浮雕图案的制造方法及聚酰亚胺膜的制造方法等。本国际申请要求基于2022年10月31日申请的日本特许申请第2022-174360号的优先权,将该日本特许申请的全部内容引入本国际申请。


技术介绍

1、以往,电子部件的绝缘材料、及半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等中,使用兼具优异的耐热性、电气特性及机械特性的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂、酚醛树脂等。这些树脂中,以感光性树脂组合物的形态提供的树脂可通过该组合物的涂布、曝光、显影、及利用固化的热酰亚胺化处理,而容易地形成耐热性的浮雕图案皮膜。这种感光性树脂组合物具有如下特征:与以往的非感光型材料相比较,可大幅缩短工序。

2、另一方面,近年来,就集成度及运算功能的提高、以及芯片尺寸的矮小化的观点而言,将半导体装置向印刷布线基板的安装方法(封装结构)也正在变化。从以往的通过金属销与铅-锡共晶焊料的安装方法转变为使用如可更高密度安装的bga(ball grid array,球栅阵列)、csp(chip scale package,芯片尺寸封装)等那样聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂组合物,其含有以下成分:

2.一种感光性树脂组合物,其含有以下成分:

3.一种感光性树脂组合物,其含有以下成分:

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(B)成分的含量相对于所述(A)成分100质量份为0.01~10质量份。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(B)四唑化合物含有下述通式(3)表示的化合物:

6.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(B)四唑化合物含有下述式表示的化合物:

7.根据权利要求1至3中任一项所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种感光性树脂组合物,其含有以下成分:

2.一种感光性树脂组合物,其含有以下成分:

3.一种感光性树脂组合物,其含有以下成分:

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(b)成分的含量相对于所述(a)成分100质量份为0.01~10质量份。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(b)四唑化合物含有下述通式(3)表示的化合物:

6.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(b)四唑化合物含有下述式表示的化合物:

7.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其还含有(e)自由基聚合性化合物。

8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物,其中,所述(e)成分的含量相对于所述(a)成分100质量份为20~80质量份。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述感光性树脂组合物含有所述聚酰亚胺前体,所述聚酰亚胺前体由下述通式(4)表示:

10.根据权利要求9所述的感光性树脂组合物,其中,在所述通式(4)中,r11及r12中的至少一者...

【专利技术属性】
技术研发人员:和田佳祐吉田真由纪
申请(专利权)人:旭化成株式会社
类型:发明
国别省市:

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