【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微电子封装领域，特别涉及散热为关键问题的热界面材料。
技术介绍
1、随着现代电子设备和系统的不断发展，其不断增加的功率密度也导致了更高的工作温度。因此，有效的热管理对于消除用于确保高性能和长寿命可靠性所需的大量热量变得极其重要。传统热界面材料(tim)的导热系数是一个非常重要的散热因素，通常小于最大值10w/mk，在垂直方向上通常为4或5w/mk左右。因此，为了解决这个问题，已经做出了巨大努力来开发基于碳材料(如石墨纳米片晶(nano-platelets)、碳纳米管和碳纤维)的高性能tim。
2、然而，石墨烯增强的热界面材料仍有进一步改进的空间。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的上述和其他缺点，本专利技术的目的是提供一种改进的高热导率界面材料和制造该材料的方法。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种制造热界面膜的方法，所述方法包括：提供模板，所述模板包括贯穿模板的多个开口；设置石墨烯纤维穿过开口；在模板的至少一侧上附着支撑板，使得石墨烯纤维附着到支...
【技术保护点】
1.一种制造热界面膜的方法，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在切割经聚合物渗透的石墨烯纤维块之前，使经聚合物渗透的石墨烯纤维块的顶表面(116)平坦化。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，移除模板包括：蚀刻掉模板。
4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，模板由塑料材料制成。
5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，模板由聚乙烯或聚丙烯制成。
6.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，模板由氧化铝制成。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，支撑板
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种制造热界面膜的方法，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在切割经聚合物渗透的石墨烯纤维块之前，使经聚合物渗透的石墨烯纤维块的顶表面(116)平坦化。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，移除模板包括：蚀刻掉模板。
4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，模板由塑料材料制成。
5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，模板由聚乙烯或聚丙烯制成。
6.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，模板由氧化铝制成。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，支撑板由金属制成。
8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，附着到支撑板包括：将所述板胶黏至模板和石墨烯纤维。
9.如权利要求8所述的方法，其中，将所述板胶黏至模板和石墨烯纤维包括使用环氧基胶水。
10.如前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法还包括：在模板周围设置模具(120)，所述模具包括实心壁以容纳聚合物材料。
11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，设置石墨烯纤维贯穿开口包括：对纤维进行缝合。
【专利技术属性】
技术研发人员：J·刘，
申请(专利权)人：斯马特高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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