【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种温度测量装置、热处理装置以及温度测量方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开有一种在半导体晶圆上具有多个温度检测单元、处理由该温度检测单元检测出的信号的信号处理单元、以及存储并保持由该信号处理单元处理得到的结果的信息保持单元的温度测定装置。该温度测量装置在半导体晶圆上还具有控制整体的第一控制单元、以及驱动温度检测单元、信号处理单元、信息保持单元以及第一控制单元的驱动单元。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2001-66194号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开提供一种对于简便地测量空间内的温度有用的温度测量装置、热处理装置以及温度测量方法。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个侧面所涉及的温度测量装置具备：saw传感器，其能够从外部接受输入信号的供给并输出与周围的温度相应的测量信号；以及第一天线，其与saw传感器电连接。saw传感器构成为在规定的空间中第一...
【技术保护点】
1.一种温度测量装置，具备：
2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其中，
3.根据权利要求2所述的温度测量装置，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的温度测量装置，其中，
5.根据权利要求4所述的温度测量装置，其中，
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的温度测量装置，其中，
7.根据权利要求1或2所述的温度测量装置，还具备：
8.根据权利要求1或2所述的温度测量装置，其中，
9.一种热处理装置，具备：
10.根据权利要求9所述的热处理装置，其中，p>
11.根据...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种温度测量装置，具备：
2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其中，
3.根据权利要求2所述的温度测量装置，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的温度测量装置，其中，
5.根据权利要求4所述的温度测量装置，其中，
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的温度测量装置，其中，
7.根据权利要求1或2所述的温度测量装置，还具备：
8.根据权利要求1或2所述的温度测量装置，其中，
9.一种热处理装置，具备：
10.根据权利要求9所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林圣人，沟部优，小田川裕之，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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