装置制造方法及图纸

技术编号:45492733 阅读:13 留言:0更新日期:2025-06-10 17:49
本公开的目的在于,提供一种能够有效地进行天线的冷却的装置。本公开的装置包括:壳体,第一容器,其设置在所述壳体内,能够维持减压状态;第二容器,其设置在所述第一容器内,收容被处理物;天线空间部,其设置在所述第二容器内,由一部分透射微波的部件构成;天线,其设置在所述天线空间部内,并放射微波;以及开口部,其设置于所述天线空间部,所述天线经由传输线路与高频振荡电路连接,所述开口部是贯通所述第一容器和所述第二容器并且连通所述壳体和所述天线空间部的孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开关于一种装置。本申请主张在2022年11月9日向日本申请的日本专利特愿2022-179178号的优先权,并在此引用其内容。


技术介绍

1、以往,公开了一种利用微波对被处理物进行加热的装置。

2、例如,专利文献1中的装置(真空干燥器)在介质加热装置1中设置有真空容器3,与真空泵相连的配管33贯通孔12以与真空容器3连接。被处理对象物被收容在真空容器内,通过减压和微波的介质加热来进行干燥处理。

3、另外,在专利文献2的装置(减压高频加热装置)中,密闭容器3兼作真空容器及微波屏蔽容器,该容器连结有与磁控管6相连的波导管7,并且与真空泵12相连的排气管10a相连。被加热物2收容于密闭容器3,通过减压和微波的介质加热而被处理。

4、上述专利文献1以及2的装置为如下结构:真空容器收纳于微波屏蔽容器中,或者在一个密闭容器中同时起到真空容器的作用和微波屏蔽容器的作用。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:特开2003-262465号公报

8、专利文献2:日本专利特开平07本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

8.一种装置,其特征在于,包括:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:白市幸茂
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:

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